[发明专利]半导体开关装置

权利要求书

1.一种半导体开关装置(1)，具有：

-分别具有交流电压接头(23)、负直流电压接头(22)和正直流电压接头(21)的至少两个半桥模块(2)，其中每个半桥模块(2)具有两个对置的纵向表面(32)和两个对置的侧表面，所述两个对置的纵向表面与从直流电压接头(21，22)中的一个到交流电压接头(23)的连接基本平行地延伸，所述两个对置的侧表面中的一个更靠近交流电压接头(23)并形成交流电压表面(33)；

-正直流电压母线(41)、负直流电压母线(42)和至少一个交流电压母线(43)，

其中，所述交流电压接头(23)借助交流电压母线(43)彼此电气连接，

其中，至少在交流电压接头(23)的区域内，所述正直流电压母线(41)和所述负直流电压母线(42)关于布置有所述交流电压母线(43)的区域延伸，

其中，至少两个半桥模块(2)中的两个并排地布置，使得交流电压表面(33)空间上彼此相邻地布置、使其各自的交流电压表面(33)相对并且交流电压接头(23)形成最里面的接头，

其中，根据半桥模块(2)的直流电压接头(21，22)相对于交流电压接头(23)的布置，交流电压母线(43)形成最靠近半桥模块(2)的母线，并且，正直流电压母线(41)形成距半桥模块(2)第二近的母线和负直流电压母线(42)形成距半桥模块(2)最远的母线，或者正直流电压母线(41)形成距半桥模块(2)最远的母线和负直流电压母线(42)形成距半桥模块(2)第二近的母线，以及

其中，用于与所述半桥模块的(2)的各个接头(23，22，21)连接的交流电压母线(43)和正直流电压母线(41)和负直流电压母线(42)彼此不贯通地布置。

2.根据权利要求1所述的半导体开关装置(1)，其中，分别成对地布置半桥模块(2)，使得两个半桥模块(2)的交流电压表面(33)分别空间上彼此相邻地布置。

3.根据权利要求2所述的半导体开关装置(1)，其中，不同的、成对地相对于其交流电压表面(33)相邻地布置的半桥模块(2)相对于其纵向表面(32)空间上彼此相邻地布置。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体开关装置(1)，其中，所述半桥模块(2)被安装在平面上、特别是安装在散热体(4)上。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体开关装置(1)，其中，相邻的半桥模块(2)彼此并联地布置。

6.一种变流器(3)，其具有至少一个根据权利要求1至5中任一项所述的半导体开关装置(1)。

7.一种车辆(7)，其具有至少一个根据权利要求1至5中任一项所述的半导体开关装置(1)或根据权利要求6所述的变流器(3)。

8.根据权利要求7所述的车辆(7)，其中，所述车辆是轨道车辆。