[发明专利]热塑性树脂组合物及成型品有效
申请号: | 201880030892.6 | 申请日: | 2018-07-17 |
公开(公告)号: | CN110741043B | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 小俣有辉;藤冈真佑 | 申请(专利权)人: | 大科能宇菱通株式会社 |
主分类号: | C08L33/06 | 分类号: | C08L33/06;C08L25/16;C08L51/06 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 贾成功 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 塑性 树脂 组合 成型 | ||
1.一种热塑性树脂组合物,该热塑性树脂组合物含有:
(A)橡胶增强乙烯基系树脂,其包含体积平均粒径为60~200nm的来自丙烯酸系橡胶质聚合物的橡胶质部分、和含有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元及来自乙烯基氰化合物的结构单元的树脂部分;
(B)(甲基)丙烯酸系树脂,其包含(甲基)丙烯酸系树脂(B1)和(甲基)丙烯酸系树脂(B2),就所述(B1)及所述(B2)的比例而言,在将它们的总量设为100质量%的情况下分别为30~90质量%及10~70质量%,但是,不包括所述橡胶增强乙烯基系树脂(A),
所述(甲基)丙烯酸系树脂(B1)包含:选自由来自(甲基)丙烯酸烷基酯化合物的结构单元构成的均聚物和共聚物的至少一种的聚合物,
所述(甲基)丙烯酸系树脂(B2)包含:含有来自(甲基)丙烯酸烷基酯化合物的结构单元、来自芳香族乙烯基化合物的结构单元及来自乙烯基氰化合物的结构单元、在将这些结构单元的总量设为100质量%的情况下各自的含有比例为60~81质量%、15~35质量%及4~25质量%的共聚物,其中所述芳香族乙烯基化合物不包括α-甲基苯乙烯;和
(C)α-甲基苯乙烯系树脂,其包含:选自含有来自α-甲基苯乙烯的结构单元、且不含来自(甲基)丙烯酸烷基酯化合物的结构单元的均聚物和共聚物的至少一种的聚合物,但是,不包括所述橡胶增强乙烯基系树脂(A),
就所述橡胶增强乙烯基系树脂(A)、所述(甲基)丙烯酸系树脂(B)及所述α-甲基苯乙烯系树脂(C)的含有比例而言,在将它们的合计设为100质量%的情况下,分别为20~55质量%、20~60质量%和10~45质量%。
2.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物,其中,相对于构成所述(甲基)丙烯酸系树脂(B)的结构单元的总量,构成所述(甲基)丙烯酸系树脂(B)的、来自所述(甲基)丙烯酸烷基酯化合物的结构单元的含有比例为50质量%以上。
3.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物,其中,相对于构成所述α-甲基苯乙烯系树脂(C)的结构单元的总量,构成所述α-甲基苯乙烯系树脂(C)的、来自所述α-甲基苯乙烯的结构单元的含有比例为60质量%以上。
4.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物,其中,相对于组合物全体,构成所述橡胶增强乙烯基系树脂(A)的所述橡胶质部分的含有比例为5~40质量%。
5.一种成型品,其含有根据权利要求1-4中任一项所述的热塑性树脂组合物。
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