[发明专利]对齐设备及方法有效
申请号: | 201880028467.3 | 申请日: | 2018-03-29 |
公开(公告)号: | CN110582844B | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 亚西尔·阿拉法特·艾哈迈德;詹姆斯·D·斯特拉斯纳 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 对齐 设备 方法 | ||
此处叙述对齐件及对齐工件的方法。工件的对齐件设备包含对齐件夹盘,包括具有第一端及第二端的手臂,第一边缘握持元件在第一端上且第二边缘握持元件在第二端上,第一边缘握持元件及第二边缘握持元件间隔开来,以于工件的边缘夹持工件;及定位于手臂的中心区域中的中心工件搬运元件,其中中心工件搬运元件具有一高度,使得中心工件搬运元件延伸而比第一边缘握持元件及第二边缘握持元件更高。
技术领域
本公开内容的实施方式一般涉及处理且对齐诸如基板及载具之类的工件,且更具体而言涉及利用对齐件处理工件的设备及方法。
背景技术
工件搬运器常在半导体制造中使用,以传送诸如基板(例如,半导体晶片)之类的工件穿过制造的各种处理。半导体处理装备利用工件或基板对齐件,以在半导体处理期间提供对齐功能及基板识别功能。这些工件或基板对齐件大体固定于工厂接口或装备前端模块的一端处(例如,在一侧上)。制造商使用对齐件以将基板或载具“置中”且“定位”于特定方位中,以确保适当地追踪处理效能/均匀性。
当前,对齐件为“中心接触”或“边缘/外部接触”任一者的类型。中心接触对齐件将使用任何实心基板或工件,例如晶片或可夹持其他基板的载具基座(例如光罩(reticles))。然而。中心接触对齐件无法使用在中间具有大的开口或孔洞的工件,例如载具屏蔽件(carrier shield)。需要边缘/外部接触对齐件以支撑在中心具有大孔洞的工件。图1显示边缘/外部接触对齐件10,而可支撑为实心载具基座12的形式的实心工件或在其中具有开口16的屏蔽件14的任一者。图2显示中心接触对齐件20,而可处理实心载具基座12或晶片,但无法处理其中具有大的开口16的屏蔽件14,因为中心接触对齐件20并不具有足够大的夹盘22以在屏蔽件14中容纳开口16。
当前边缘/外部接触对齐件的问题为其需要额外的内部机构,例如图1中所显示的举升销15,来举升晶片或载具离开对齐件手臂17,使得对齐件手臂17可被移走。此额外的内部举升机构产生颗粒且对对齐件设计增添复杂度及成本。提供可对齐的对齐件而无须内部举升机构,且利用单一对齐件头部设计而能够中心接触对齐或边缘/外部接触对齐将为实用的。
发明内容
第一实施方式提供一种工件的对齐件设备,包含:对齐件夹盘,包括手臂,该手臂具有在X-Y平面中延伸的第一端及第二端;在第一端上的第一边缘握持元件及在第二端上的第二边缘握持元件,第一边缘握持元件及第二边缘握持元件间隔开来以于工件的边缘处夹持工件;及定位于手臂的中心区域中的中心工件搬运元件,其中中心工件搬运元件具有在Z方向上的高度,使得中心工件搬运元件延伸而在Z方向上比第一边缘握持元件及第二边缘握持元件更高。
第二实施方式提供一种工件的对齐件设备,包含:对齐件夹盘,包括手臂,该手臂具有第一端及与第一端相对的第二端;在第一端上的第一边缘握持元件及在第二端上的第二边缘握持元件,第一边缘握持元件及第二边缘握持元件间隔开来,以于工件的边缘处夹持工件;及控制器,控制手臂在盲区及传送区之间旋转,其中在盲区中当手臂在第一位置中时,避免机械手臂叶片装载待第一边缘握持元件及第二边缘握持元件夹持的工件,且其中在传送区中当手臂在第二位置中时,允许机械手臂叶片装载待第一边缘握持元件及第二边缘握持元件夹持的工件。
示例性方法实施方式提供一种在对齐件设备中处理工件的方法,此方法包含以下步骤:在机械手臂叶片上移动工件且将机械手臂叶片移动朝向对齐件夹盘,该对齐件夹盘包括手臂,该手臂具有第一端及相对于第一端的第二端,第一边缘握持元件在第一端上且第二边缘握持元件在第二端上,第一边缘握持元件及第二边缘握持元件间隔开来,以于工件的边缘夹持工件,手臂可从第一径向位置向第二径向位置移动,其中第一径向位置允许将工件装载于对齐件夹盘上,且第二径向位置不允许将工件装载于对齐件夹盘上;检查手臂是在第一径向位置中还是在第二径向位置中;及当手臂是在第一径向位置中时,将工件装载于对齐件夹盘上。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造