[发明专利]对齐设备及方法有效
申请号: | 201880028467.3 | 申请日: | 2018-03-29 |
公开(公告)号: | CN110582844B | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 亚西尔·阿拉法特·艾哈迈德;詹姆斯·D·斯特拉斯纳 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 对齐 设备 方法 | ||
1.一种工件的对齐件设备,包含:
对齐件夹盘,包括可旋转手臂,所述可旋转手臂具有在X-Y平面中延伸的第一端及第二端;
在所述第一端上的第一边缘握持元件及在所述第二端上的第二边缘握持元件,所述第一边缘握持元件及所述第二边缘握持元件间隔开来,以在对齐过程期间于具有中心开口的平坦工件的边缘处夹持所述工件;和
定位于所述可旋转手臂的中心区域中的中心工件搬运元件,其中所述中心工件搬运元件具有在Z方向上的高度,使得所述中心工件搬运元件延伸而在所述Z方向上比所述第一边缘握持元件及所述第二边缘握持元件更高,并且所述中心工件搬运元件配置成在对齐过程期间夹持平坦实心工件,但并未配置成夹持具有中心开口的平坦工件,使得所述平坦实心工件在所述对齐过程期间并未接触所述第一边缘握持元件及所述第二边缘握持元件。
2.如权利要求1所述的工件的对齐件设备,其中所述设备不包括用以举升所述工件离开所述可旋转手臂的分开的工件举升机构。
3.如权利要求1所述的工件的对齐件设备,进一步包含控制器,所述控制器控制所述可旋转手臂的旋转。
4.如权利要求3所述的工件的对齐件设备,其中所述控制器配置成旋转所述可旋转手臂至第一位置,在所述第一位置中机械手臂叶片可装载待所述第一边缘握持元件及所述第二边缘握持元件夹持的所述工件。
5.如权利要求4所述的工件的对齐件设备,其中当所述第一边缘握持元件及所述第二边缘握持元件在第二位置中而将干扰所述机械手臂叶片时,所述控制器配置成避免所述机械手臂叶片装载工件。
6.如权利要求5所述的工件的对齐件设备,进一步包含存储器,以存储所述第一位置及所述第二位置。
7.一种工件的对齐件设备,包含:
对齐件夹盘,包括可旋转手臂,所述可旋转手臂具有在X-Y平面中延伸的第一端及与所述第一端相对的第二端;
在所述第一端上的第一边缘握持元件及在所述第二端上的第二边缘握持元件,所述第一边缘握持元件及所述第二边缘握持元件间隔开来,以在对齐过程期间于具有中心开口的平坦工件的边缘处夹持所述工件;
定位于所述可旋转手臂的中心区域中的中心工件搬运元件,其中所述中心工件搬运元件具有在Z方向上的高度,使得所述中心工件搬运元件延伸而在所述Z方向上比所述第一边缘握持元件及所述第二边缘握持元件更高,并且所述中心工件搬运元件配置成在对齐过程期间夹持平坦实心工件,但并未配置成夹持具有中心开口的平坦工件,使得所述平坦实心工件在所述对齐过程期间并未接触所述第一边缘握持元件及所述第二边缘握持元件;和
控制器,所述控制器控制所述可旋转手臂在盲区及传送区之间旋转,在所述盲区中当所述可旋转手臂在第一位置中时,避免机械手臂叶片装载待所述第一边缘握持元件及所述第二边缘握持元件夹持的工件,在所述传送区中当所述可旋转手臂在第二位置中时,允许所述机械手臂叶片装载待所述第一边缘握持元件及所述第二边缘握持元件夹持的工件。
8.如权利要求7所述的工件的对齐件设备,进一步包含存储器,以存储所述第一位置及所述第二位置。
9.如权利要求8所述的工件的对齐件设备,其中所述第一位置包括径向位置的第一范围,在所述径向位置的第一范围中所述机械手臂叶片不会干扰所述第一边缘握持元件或所述第二边缘握持元件。
10.如权利要求9所述的工件的对齐件设备,其中所述第二位置包括径向位置的第二范围,在所述径向位置的第二范围中所述机械手臂叶片会干扰所述第一边缘握持元件或所述第二边缘握持元件。
11.如权利要求10所述的工件的对齐件设备,进一步包含存储器,所述存储器存储所述第一位置及所述第二位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造