[发明专利]接合装置以及接合方法

说明书

一种接合装置以及接合方法。接合装置将半导体裸片经由粘接材料而热压接于基板上。接合装置包括：接合工具，包括经由胶带的第一部分而保持半导体裸片的接合面，以及，以夹持接合面24的方式配置而对胶带的第二部分进行约束的一对第一胶带约束面；胶带约束机构，包括将胶带按压至第一胶带约束面的第二胶带约束面；以及控制部，对接合工具及胶带约束机构的运行进行控制。

技术领域

本公开涉及一种接合装置以及接合方法。

背景技术

已知有将半导体裸片(die)等电子零件接合于基板上的封装技术。例如，在专利文献1的封装技术中，首先，为了容易地控制粘接剂的供给量，将树脂薄膜(粘接剂)供给至基板。其次，将半导体裸片经由树脂薄膜而接合于基板上。进行接合时，半导体裸片由接合工具保持。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4780858号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，基板上的粘接剂通过接合工具的加热而熔融。进而，通过接合工具对半导体裸片的加压，经熔融的粘接剂会自半导体裸片的侧面向上方爬升。因经熔融的粘接剂的爬升，粘接剂可能附着在接合工具的前端部。又，当对粘接剂进行加热及熔融而实施封装时，由粘接剂产生烟气(fume gas)。烟气会进入至接合工具的抽吸孔。其结果，存在接合工具受到污染的情况。

本公开是鉴于如上所述的情况而开发的，本公开说明可经由粘接材料将电子零件良好地接合于基板上的接合装置以及接合方法。

解决问题的技术手段

本公开的接合装置是将电子零件经由粘接材料而热压接于基板或其他电子零件上的接合装置，其包括：接合工具，包括接合面及一对第一片材约束面，其中，所述接合面经由具有透气性的片材构件的第一部分而能够拆装地保持电子零件，所述一对第一片材约束面是在与接合面平行的轴线上以夹着接合面的方式分别配置在接合面的两侧，而对片材构件的第二部分进行约束；片材约束部，具有第二片材约束面，其中，所述第二片材约束面将第一片材约束面上的片材构件按压至第一片材约束面，对夹持于第一片材约束面与第二片材约束面之间的片材构件中的第二部分进行约束；以及接合控制部，对接合工具及片材约束部的运行进行控制。

本公开的接合方法，将电子零件经由粘接材料而热压接于基板或其他电子零件上，所述接合方法包括：准备接合工具的步骤，所述接合工具包括接合面及一对第一片材约束面，其中，所述接合面经由具有透气性的片材构件的第一部分而能够拆装地保持所述电子零件，所述一对第一片材约束面是在与所述接合面平行的轴线上以夹着所述接合面的方式分别配置在所述接合面的两侧，而对所述片材构件的第二部分进行约束；约束步骤，在所述接合面上配置所述片材构件的所述第一部分，并且在所述第一片材约束面上配置所述片材构件的所述第二部分之后，通过片材约束部来对所述第二部分进行约束，所述片材约束部具有第二片材约束面，其中，所述第二片材约束面将所述第一片材约束面上的所述片材构件按压至所述第一片材约束面，对夹持于所述第一片材约束面与所述第二片材约束面之间的所述片材构件中的所述第二部分进行约束；保持步骤，经由所述片材构件的所述第一部分将所述电子零件保持于所述接合面；以及热压接步骤，利用所述接合工具所具有的加热部对所述接合面进行加热，将所述电子零件经由粘接剂而热压接于所述基板或所述其他电子零件上。

接合装置是对电子零件进行热压接。如此一来，在进行接合的步骤中，为了对电子零件进行加热，进行保持电子零件的接合面的加热。由接合面所提供的热经由片材而传递至电子零件。此处，根据所述构成，片材的第二部分通过片材约束部而受到约束，故当因片材的加热，片材欲产生热变形时，所述热变形得到抑制。其结果，可通过片材的第一部分来确实地覆盖保持着电子零件的接合面。因此，可抑制经熔融的粘接材料附着在接合面上。其结果，接合装置可进行良好的接合。

发明的效果