[发明专利]接合装置以及接合方法

权利要求书

1.一种接合装置，将电子零件经由粘接材料而热压接于基板或其他电子零件上，所述接合装置的特征在于，包括：

接合工具，包括接合面及一对第一片材约束面，其中，所述接合面经由具有透气性的片材构件的第一部分而能够拆装地保持所述电子零件，所述一对第一片材约束面是在与所述接合面平行的轴线上以夹着所述接合面的方式分别配置在所述接合面的两侧，而对所述片材构件的第二部分进行约束；

片材约束部，具有第二片材约束面，其中，所述第二片材约束面将所述第一片材约束面上的所述片材构件按压至所述第一片材约束面，对夹持于所述第一片材约束面与所述第二片材约束面之间的所述片材构件中的所述第二部分进行约束；以及

接合控制部，对所述接合工具及所述片材约束部的运行进行控制。

2.根据权利要求1所述的接合装置，其特征在于，

所述接合工具包括：使所述接合面的温度上升的加热部，

所述接合控制部在利用所述片材约束部对所述片材构件中的所述第二部分进行约束之后，开始所述加热部的加热。

3.根据权利要求1或2所述的接合装置，其特征在于，

所述第一片材约束面经由分界边部而与所述接合面连续。

4.根据权利要求1或2所述的接合装置，其特征在于，

所述片材构件呈胶带状，

所述接合装置还包括片材供给部，所述片材供给部包括第一卷轴及第二卷轴，所述第一卷轴连结着所述片材构件的一端部，卷绕出所述片材构件而提供所述片材构件，所述第二卷轴连结着所述片材构件的另一端部，缠绕自所述第一卷轴提供的所述片材构件，

所述接合工具配置在所述第一卷轴与所述第二卷轴之间，

所述片材约束部对所述片材构件中的所述第二部分即一对自由边部进行约束。

5.根据权利要求1或2所述的接合装置，其特征在于，

所述片材构件为单片状的片材，

所述片材约束部对所述片材构件中的所述第二部分即至少一对自由边部进行约束。

6.一种接合方法，将电子零件经由粘接材料而热压接于基板或其他电子零件上，所述接合方法的特征在于，包括：

准备接合工具的步骤，所述接合工具包括接合面及一对第一片材约束面，其中，所述接合面经由具有透气性的片材构件的第一部分而能够拆装地保持所述电子零件，所述一对第一片材约束面是在与所述接合面平行的轴线上以夹着所述接合面的方式分别配置在所述接合面的两侧，而对所述片材构件的第二部分进行约束；

约束步骤，在所述接合面上配置所述片材构件的所述第一部分，并且在所述第一片材约束面上配置所述片材构件的所述第二部分之后，通过片材约束部来对所述第二部分进行约束，所述片材约束部具有第二片材约束面，其中，所述第二片材约束面将所述第一片材约束面上的所述片材构件按压至所述第一片材约束面，对夹持于所述第一片材约束面与所述第二片材约束面之间的所述片材构件中的所述第二部分进行约束；

保持步骤，经由所述片材构件的所述第一部分将所述电子零件保持于所述接合面；以及

热压接步骤，利用所述接合工具所具有的加热部对所述接合面进行加热，将所述电子零件经由粘接剂而热压接于所述基板或所述其他电子零件上。