[发明专利]使用机械压制的图案形成显示器的系统和方法在审
申请号: | 201880028145.9 | 申请日: | 2018-04-27 |
公开(公告)号: | CN110574167A | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
发明(设计)人: | S·M·加纳;T·J·基克辛斯基;W·E·洛克;T·M·松纳 | 申请(专利权)人: | 康宁股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/20 |
代理公司: | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 张璐;项丹 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加热玻璃材料 玻璃基材 滚动表面 冷却辊 图案化 压制 图案 表面特征 机械压制 图案形成 规模化 基材 显示器 延伸 | ||
实施方式涉及在基材中的规模化表面特征的形成,并且更具体地涉及使用机械压制的图案来形成显示器的系统和方法。该系统包括:冷却辊,通过所述冷却辊压制处于第一温度的第一加热玻璃材料,从而产生处于第二温度和粘度的第二加热玻璃材料;和结构辊,通过所述结构辊对所述第二加热玻璃材料进行压制,以将图案形成到第二加热玻璃材料中,从而产生图案化的玻璃基材,其中所述结构辊包括滚动表面,多个结构从所述滚动表面延伸,并且其中图案化的玻璃基材中的图案对应于所述多个结构。
相关申请的交叉引用
本申请根据35U.S.C.§120要求2017年4月28日提交的序列号为15/581382的美国申请的优先权权益,本文以该申请的内容为基础并通过引用将其全文纳入本文。
技术领域
实施方式涉及在基材中的规模化表面特征的形成,并且更具体地涉及使用机械压制的图案来形成显示器的系统和方法。
背景技术
LED显示器、LED显示部件和阵列式LED装置包括大量二极管,这些二极管放置在整个显示器或装置表面上的指定位置。流体组装可以用于相对于基材组装二极管。这种组装通常是随机过程,由此LED装置被沉积到基材上的孔中。使用传统的激光损伤和蚀刻工艺在基材的表面中形成这样的孔是一次在一个位置形成。因此,在基材的表面中形成数百万个孔非常昂贵。
因此,至少由于上述原因,在本领域需要用于在基材上制造物理结构的先进的系统和方法。
发明内容
实施方式涉及在基材中的规模化表面特征的形成,并且更具体地,涉及使用机械压制的图案来形成显示器的系统和方法。
该发明内容仅提供本发明的一些实施方式的一般概述。短语“在一个实施方式中”、“根据一个实施方式”、“在各种实施方式中”、“在一个或多个实施方式中”、“在特定实施方式中”等通常是指短语之后的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施方式中,并且可以包括在本发明的不止一个实施方式中。重要的是,这样的短语不一定指相同的实施方式。根据以下具体实施方式、所附权利要求书和附图,本发明的许多其他实施方式将变得更加明显。
附图简要说明
通过参考在本说明书的其余部分中描述的附图,可以实现对本发明的各个实施方式的进一步理解。附图中,在若干附图中使用相同的附图标记来表示相似的部件。在一些情况中,由小写字母组成的子标号与附图标记相关,用于表示多个类似部件中的一个。当参考的附图标记没有指定现有的子标号时,其旨在指代所有这样的多个类似部件。
图1a-1c示出了根据本发明的一些实施方式所述的包括能够在基材表面中形成开口的结构辊的基材形成系统的各种视图。
图2是描述了根据本发明一些实施方式所述的用于在基材表面中形成开口的方法的流程图。
图3示出了根据本发明的各个实施方式所述的包括能够在基材表面中形成开口的结构辊的另一基材形成系统的截面图。
图4是描述了根据本发明其他实施方式所述的用于在基材表面中形成开口的另一种方法的流程图。
图5示出了根据本发明一个或多个实施方式所述的又一基材形成系统的截面图,该系统包括能够在基材的两个表面中形成开口的结构辊。
图6是描述了根据本发明的其他实施方式所述的用于在基材的两个表面中形成开口的另一种方法的流程图。
图7a-7b描绘了根据本发明的一个或多个实施方式所述的流体组装系统,该流体组装系统能够相对于基材表面顶上的压印材料层移动由载液和多个物理物体组成的悬浮液。
具体实施方式
实施方式涉及在基材中的规模化表面特征的形成,并且更具体地,涉及使用机械压制的图案来形成显示器的系统和方法。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的