[发明专利]单层阵列玻璃基板的切割方法及切割系统

摘要

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种利用模拟玻璃基材与单层阵列玻璃基材对合安装实现模拟双层玻璃基板切割工艺的单层阵列玻璃基板切割方法及切割系统；该方法包括将经过阵列工艺后的单层阵列玻璃基材与提供的模拟玻璃基材通过对合工艺组装成双玻璃模拟基材；将双玻璃模拟基材送入切割机进行切割工序，形成双玻璃模拟基板；对双玻璃模拟基板进行分离工序，得到单层阵列玻璃基板。本发明采用在单层阵列玻璃基材上安装所述模拟玻璃基材的方法，通过模拟玻璃基材对阵列单元进行保护，避免在悬置切割模式或非悬置切割模式中因玻璃飞溅对阵列单元所产生的划伤，解决在悬置切割模式时双轮间距与单层阵列玻璃基材厚度之间适应性问题。

主权项

一种单层阵列玻璃基板的切割方法，其特征在于：该方法包括：将经过阵列工艺后的单层阵列玻璃基材与提供的模拟玻璃基材通过对合工艺组装成双玻璃模拟基材；将双玻璃模拟基材送入切割机进行切割工序，形成双玻璃模拟基板；对双玻璃模拟基板进行分离工序，得到单层阵列玻璃基板；其中，所述通过对合工艺组装成双玻璃模拟基材包括:在所述单层阵列玻璃基材上涂布密封剂；将所述模拟玻璃基材与所述单层阵列玻璃基材对合安装，形成未固化状态的双玻璃模拟基材；将所述未固化状态的双玻璃模拟基材送入UV固化机进行半固化照射，形成所述双玻璃模拟基材。