[发明专利]布线电路基板和拍摄装置

说明书

布线电路基板包括：第1绝缘层；端子；第2绝缘层，其配置于端子的厚度方向一侧；以及布线，其在与厚度方向交叉的方向上与端子连续。第1绝缘层具有开口部，该开口部在厚度方向上贯穿第1绝缘层，且随着朝向厚度方向一侧去而开口截面积扩大。端子具有：周缘部，其与第1绝缘层的形成开口部的内侧面相接触；以及实心部，其与周缘部呈一体地配置于周缘部的内侧，周缘部和实心部填充整个开口部。

技术领域

本发明涉及布线电路基板和拍摄装置。

背景技术

以往，搭载于移动电话等的照相机组件等拍摄装置通常包括：光学透镜；壳体，其容纳和保持光学透镜；CMOS传感器、CCD传感器等拍摄元件；以及拍摄元件安装基板，在该拍摄元件安装基板安装拍摄元件，该拍摄元件安装基板用于电连接于外部布线。在拍摄元件安装基板的大致中央部之上安装有拍摄元件，在拍摄元件安装基板的周端部之上，以包围拍摄元件的方式配置有壳体。在专利文献1中，公开了这样的基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005－210628号公报

发明内容

发明要解决的问题

对于移动电话等所使用的拍摄装置，随着移动电话的小型化的要求，谋求该拍摄装置更进一步的薄型化(低矮化)。作为拍摄装置的低矮化的方法之一，可列举出拍摄元件安装基板的薄型化。

另外，作为拍摄元件安装基板，通常，使用整个背面被金属板等加强了的刚性型布线电路基板和下表面整体未被金属板加强的较薄的柔性型布线电路基板(FPC)这两种。

由于FPC未被金属板加强，因此，与刚性型布线电路基板相比，能够薄型化。然而，由于FPC为薄膜，因此，会在FPC的上表面或下表面形成由布线、端子等导体图案引起的凹凸。另外，FPC具有挠性。因而，存在如下情况，即，在将拍摄元件等电子元件的多个端子安装于FPC的各端子时，一部分的端子区域在厚度方向上变形而凹陷。那样一来，拍摄元件会倾斜，因此产生拍摄元件的安装精度降低这样的不良。

另外，在安装时，厚度方向的压力作用于端子，因此，若端子较细或较薄，则存在端子破损的情况。

本发明提供电子元件的安装精度良好且能够抑制端子的破损布线电路基板和拍摄装置。

用于解决问题的方案

本发明(1)包含一种布线电路基板，其中，该布线电路基板包括：第1绝缘层；端子；第2绝缘层，其配置于所述端子的厚度方向一侧；以及布线，其在与厚度方向交叉的方向上与所述端子连续，所述第1绝缘层具有开口部，该开口部在厚度方向上贯穿所述第1绝缘层，且随着朝向厚度方向一侧去而开口截面积扩大，所述端子具有：周缘部，其与所述第1绝缘层的形成所述开口部的内侧面相接触；以及实心部，其与所述周缘部呈一体地配置于所述周缘部的内侧，所述周缘部和所述实心部填充整个所述开口部。

根据该布线电路基板，由于端子填充整个第1绝缘层的开口部，因此，供拍摄元件等电子元件安装的端子区域被实心部加强。因而，能够抑制在将电子元件安装于布线电路基板时布线电路基板的端子区域在厚度方向上变形，其结果，能够将电子元件精度良好地安装于布线电路基板。另外，由于不需要金属支承板等支承基板，因此能够薄型化。

另外，随着朝向厚度方向一侧去，开口部的开口截面积扩大，在该开口部填充有端子。因此，端子具有随着朝向厚度方向一侧去而截面积扩大的宽幅形状，具有充分的厚度。因此，端子能够一边使安装时的来自厚度方向另一侧的应力随着朝向厚度方向一侧去而分散一边承受该应力。因此，能够抑制端子的破损。