[发明专利]布线电路基板和拍摄装置有效
申请号: | 201880028019.3 | 申请日: | 2018-04-23 |
公开(公告)号: | CN110574165B | 公开(公告)日: | 2023-08-29 |
发明(设计)人: | 高仓隼人;若木秀一;柴田周作;河邨良广;伊藤正树 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N23/50;H04N25/70;H05K1/02;H05K3/34 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 布线 路基 拍摄 装置 | ||
1.一种布线电路基板,其特征在于,
该布线电路基板包括:
作为基底绝缘层的第1绝缘层;
端子;
布线,其配置于所述第1绝缘层的厚度方向一侧面上,且在与厚度方向交叉的方向上与所述端子连续,
第2绝缘层,其作为第1覆盖绝缘层,以覆盖所述端子和所述布线的方式配置于所述第1绝缘层的厚度方向一侧;
屏蔽层,其配置于所述第2绝缘层的厚度方向一侧面上;以及
第3绝缘层,其作为第2覆盖绝缘层,以覆盖所述屏蔽层的方式配置于所述第2绝缘层的厚度方向一侧,
所述第1绝缘层具有开口部,该开口部在厚度方向上贯穿所述第1绝缘层,且随着朝向厚度方向一侧去而开口截面积扩大,
所述端子具有:
周缘部,其与所述第1绝缘层的形成所述开口部的内侧面相接触;以及
实心部,其与所述周缘部呈一体地配置于所述周缘部的内侧,
所述周缘部和所述实心部填充整个所述开口部。
2.根据权利要求1所述的布线电路基板,其特征在于,
所述端子的厚度方向另一侧的面与所述第1绝缘层的厚度方向另一侧的面大致平齐。
3.根据权利要求1所述的布线电路基板,其特征在于,
在沿厚度方向对所述端子进行投影时与所述端子重叠的布线电路基板的厚度方向一侧的面大致平坦。
4.根据权利要求1所述的布线电路基板,其特征在于,
所述端子在所述周缘部以及所述实心部的厚度方向一侧具备与所述周缘部和所述实心部呈一体地配置的布线连接部,
所述布线的厚度方向一侧的面与所述布线连接部的厚度方向一侧的面大致平齐。
5.根据权利要求1所述的布线电路基板,其特征在于,
所述端子包括:
内侧部,在沿所述厚度方向进行投影时,该内侧部包含于所述开口部;以及
外侧部,其自所述内侧部向外侧延伸,
所述内侧部的厚度方向一侧的面与所述外侧部的厚度方向一侧的面大致平齐。
6.根据权利要求1所述的布线电路基板,其特征在于,
所述端子的厚度是30μm以下。
7.根据权利要求1所述的布线电路基板,其特征在于,
所述端子还包括镀金层,该镀金层配置在所述开口部内且自所述开口部的厚度方向另一侧的面暴露。
8.根据权利要求1所述的布线电路基板,其特征在于,
该布线电路基板是为了安装拍摄元件而使用的。
9.一种拍摄装置,其特征在于,
该拍摄装置包括:
权利要求1~8中任一项所述的布线电路基板;以及
拍摄元件,其安装于所述布线电路基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的