[发明专利]含氟密封材料形成用组合物

说明书

本发明提供一种含氟密封材料形成用组合物，其含有含氟聚合物和氟系溶剂，含氟聚合物浓度在7～33质量％的范围。上述含氟聚合物为：(A)含有源自该含氟烷基的(甲基)丙烯酸酯和包含含Si原子聚合性单体的单体成分的构成成分的含氟聚合物、和/或(B)含有源自含Si原子硫醇的构成成分、以及源自包含该含氟烷基的(甲基)丙烯酸酯的单体成分的构成成分的含氟聚合物，含Si原子聚合性单体和含Si原子硫醇分别独立地包含与至少1个以上的羟基或能够水解的基团结合的Si原子。

技术领域

本发明涉及含氟密封材料形成用组合物。

背景技术

在显示器、印刷基板等电子设备中的电子部件之间等的空隙(间隙、例如微小空隙)设置有用于填充该空隙的密封材料。对该密封材料要求具备用于保护电子设备所含的部件的防水性等。

另一方面，已知某种含氟化合物如果用于基材的表面处理，则能够对基材提供优异的防水和防湿性等(专利文献1～3)。例如，专利文献1中记载了一种防水和/或防湿用涂敷组合物，其包含具有对于羧基直接或通过2价有机基团进行酯键合的氟烷基、有时在α位具有取代基的丙烯酸酯；和高软化点单体。这样的防水和/或防湿用涂敷组合物通常形成数μm厚度的薄膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013－253240号公报

专利文献2：日本特开2009－46575号公报

专利文献3：日本特开2013－231168号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的发明人为了填充电子部件等的空隙，尝试了使用包含含氟化合物的涂敷组合物。然而得知，使用一直以来研究的涂敷组合物时，难以形成膜厚大的膜，无法获得足够填充上述空隙的膜厚。

本发明的目的在于提供一种适于填充电子部件等的空隙的包含含氟化合物的组合物。

用于解决课题的方法

本发明的发明人尝试了使用含氟化合物的浓度高的涂敷组合物来填充上述的空隙。但是得知，使用一直以来研究的涂敷组合物时，固化后的膜厚小，难以将上述空隙充分填充。本发明的发明人进一步研究的结果发现，通过使用以特定的浓度包含特定的聚合物的组合物，能够实现上述空隙的充分的填充。

即，根据本发明的第一主旨，提供一种含氟密封材料形成用组合物，其含有：

(I)包含源自式(1)所示的含氟烷基的(甲基)丙烯酸酯的结构单元的聚合物，所述聚合物为下述(A)和/或(B)所示的含氟聚合物，

以及

(II)氟系溶剂，

式(1)中：

Rf为氟烷基；

X为氢原子、氟原子、氯原子、溴原子、碘原子、CFX¹X²基、氰基、碳原子数1～21的直链状或支链状的氟烷基、取代或非取代的苄基、取代或非取代的苯基、或碳原子数1～20的直链状或支链状烷基，CFX¹X²基中，X¹和X²相同或不同，为氢原子、氟原子或氯原子；

Y为价键或2价有机基团，

(A)含有源自该含氟烷基的(甲基)丙烯酸酯和包含含Si原子聚合性单体的单体成分的构成成分的含氟聚合物，

(B)含有源自含Si原子硫醇的构成成分、以及源自包含该含氟烷基的(甲基)丙烯酸酯的单体成分的构成成分的含氟聚合物；