[发明专利]感光性树脂组合物、感光性树脂组合物膜、绝缘膜及电子部件

说明书

作为本发明的一方案的感光性树脂组合物含有碱溶性聚酰亚胺(a)、含有不饱和键的化合物(b)、热交联性化合物(c)以及光聚合引发剂(d)，上述光聚合引发剂具有下述通式(1)所表示的结构。该感光性树脂组合物和由其制成的感光性树脂组合物膜用于绝缘膜、电子部件。(通式(1)中，R¹～R³分别独立地表示卤素原子、羟基、羧基、硝基、氰基、‑NR¹³R¹⁴、碳原子数1～20的1价烃基、碳原子数1～20的酰基或碳原子数1～20的烷氧基。R¹³和R¹⁴分别独立地表示氢原子或碳原子数1～10的烷基。R¹⁵表示碳原子数1～5的烷基。a表示0～5的整数，b表示0～4的整数。A表示CO或直接键合。)

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、感光性树脂组合物膜、绝缘膜以及电子部件。

背景技术

聚酰亚胺由于电气特性、机械特性和耐热性优异，因此在半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜、电路基板的配线保护绝缘膜等用途中是有用的。进一步近年来，从能够减少工序考虑，赋予了感光性的感光性聚酰亚胺树脂组合物被利用于这些用途。

迄今为止，作为感光性聚酰亚胺树脂组合物，提出了含有具有碳-碳不饱和双键的聚酰亚胺或聚酰亚胺前体、和通过活性光线放射而产生自由基的化合物的感光性树脂组合物(例如，参照专利文献1)。然而，为了使聚酰亚胺前体闭环，需要超过300℃的高温度下的热处理，因此易于使铜电路氧化，因此，电子部件的电性质、可靠性存在课题。

因此，作为使用了已闭环聚酰亚胺的感光性树脂组合物，提出了含有在主链末端具有选自羧基、酚性羟基、磺酸基和巯基中的至少一种基团的聚酰亚胺、具有不饱和键的聚合性化合物、咪唑基硅烷和光聚合引发剂的感光性树脂组合物(例如，参照专利文献2)。通过这样的技术，可以在不需要高温下的热处理的情况下，将聚酰亚胺树脂组合物进行光图案形成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-8992号公报

专利文献2：日本特开2011-17897号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在将专利文献2所记载的感光性树脂组合物以厚膜进行加工的情况下，由于已闭环聚酰亚胺的光吸收大，因此在光图案形成的曝光工序中难以充分光固化至感光性树脂组合物的厚膜的深部。在该情况下，感光性树脂组合物所形成的图案存在下述课题：截面形状易于变为倒锥形形状(例如从上部向底部变细的形状)、中间变细的形状的图案，难以获得矩形的图案。在将倒锥形形状、中间变细的形状的图案用于半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜、电路基板的配线保护绝缘膜等的情况下，成为导体的金属的埋入变得不充分，导通不良易于发生，因此要求形成矩形的图案。

本发明是鉴于上述情况而提出的，其目的是提供不需要高温下的热处理，即使为厚膜加工，也可以将图案形状加工成矩形的感光性树脂组合物、使用了该感光性树脂组合物的感光性树脂组合物膜、绝缘膜以及电子部件。

用于解决课题的方法

为了解决上述课题而达到目的，本发明涉及的感光性树脂组合物的特征在于，含有碱溶性聚酰亚胺(a)、含有不饱和键的化合物(b)、热交联性化合物(c)以及光聚合引发剂(d)，上述光聚合引发剂具有下述通式(1)所表示的结构。