[发明专利]无溶剂型硅酮组合物、剥离纸以及剥离膜

权利要求书

1.一种无溶剂型硅酮组合物，其含有：

(A)有机聚硅氧烷，其在一分子中具有2个以上的键结于硅原子的烯基，所述烯基的合计个数相对于键结于硅原子的基的合计个数的比例为0.01％以上且未满4.5％，且不具有芳基；

(B)有机氢聚硅氧烷，其在一分子中具有3个以上的键结于硅原子的氢原子，且不具有芳基；

(C)铂族金属系催化剂；以及

(D)有机氢聚硅氧烷，其在一分子中具有3个以上的键结于硅原子的氢原子，且具有芳基，所述芳基的合计个数相对于键结于硅原子的氢原子及键结于硅原子的基的合计个数的比例为8％～50％，

(B)成分的量为：(B)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分中的所述烯基的个数的比成为0.5～10的量，

(C)成分的量为：催化剂量，

(D)成分的量为：相对于(A)成分与(B)成分的合计100质量份而为0.01质量份～10质量份，且(D)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分中的烯基的个数的比成为0.1～2.0的量，

所述无溶剂型硅酮组合物不含溶剂。

2.根据权利要求1所述的无溶剂型硅酮组合物，其中，(D)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分中的烯基的个数的比为0.1～未满1.5。

3.根据权利要求1或2所述的无溶剂型硅酮组合物，其中，(D)成分由下述平均组成式(1)表示，

R¹_aH_bSiO_(4-a-b)/2 (1)

式中，R¹彼此独立地为羟基、或者经取代或未经取代的不具有脂肪族不饱和键的一价烃基，相对于R¹的合计个数以及键结于硅原子的氢原子的个数的合计而为8％～50％的数量的R¹为芳基或芳烷基，a及b为大于零的实数，a+b≦3。

4.根据权利要求1或2所述的无溶剂型硅酮组合物，其中，(D)成分的平均聚合度为5～500。

5.根据权利要求3所述的无溶剂型硅酮组合物，其中，(D)成分由下述式(2)表示，

式中，R¹为如上所述，c为0或1，d及e为1≦d≦400、0≦e≦400的整数，3≦2c+d≦400，以及5≦d+e≦498。

6.根据权利要求1或2所述的无溶剂型硅酮组合物，其还以相对于(A)成分与(B)成分的合计100质量份而为0.01质量份～10质量份的量含有(E)选自烯基的合计个数相对于键结于硅原子的基的合计个数的比例为4.5％以上且不具有芳基的有机硅氧烷、及烯基含量为0.15mol/100g～2.5mol/100g的有机硅氧烷以外的有机化合物中的一种以上。

7.根据权利要求1或2所述的无溶剂型硅酮组合物，其中，(B)成分及(D)成分中的SiH基的合计个数相对于(A)成分中的烯基的个数、或者在存在(E)成分的情况下相对于(A)成分及(E)成分中的烯基的个数的比为0.8～10。

8.一种剥离膜，其具有：膜基材；以及在所述膜基材的至少一面包含根据权利要求1至7中任一项所述的无溶剂型硅酮组合物的硬化物的层。

9.一种剥离纸，其具有：纸基材；以及在所述纸基材的至少一面包含根据权利要求1至7中任一项所述的无溶剂型硅酮组合物的硬化物的层。