[实用新型]复合散热结构有效
申请号: | 201822196364.8 | 申请日: | 2018-12-25 |
公开(公告)号: | CN209374433U | 公开(公告)日: | 2019-09-10 |
发明(设计)人: | 王飞;孙学栋 | 申请(专利权)人: | 深圳市烯世传奇科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373;H01L23/367 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 李艳丽 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属散热器 复合散热结构 热界面材料层 导热膜 延伸部 底面 散热 电子散热结构 本实用新型 导热性能 电子设备 高效散热 散热效果 散热效率 法向 覆盖 切向 涂覆 伸出 传递 申请 | ||
本实用新型属于电子散热结构技术领域,尤其涉及一种复合散热结构,复合散热结构包括:金属散热器;第一热界面材料层,涂覆于所述金属散热器的底面,所述第一热界面材料层覆盖金属散热器的底面;导热膜,设于所述第一热界面材料层的底面,所述导热膜覆盖所述第一热界面材料层且至少一侧相对于所述金属散热器伸出形成延伸部。本申请由于金属散热器和导热膜通过第一热界面材料层组合在一起,金属散热器和导热膜的散热优势相结合,复合散热结构在切向和法向方向上都具有良好的导热性能,安装于电子设备时,通过复合散热结构能实现热量的快速传递和高效散热,并且,导热膜还具有延伸部,延伸部可增加散热面积,从而进一步提高散热效率,散热效果好。
技术领域
本实用新型属于电子散热结构技术领域,尤其涉及一种复合散热结构。
背景技术
随着微电子技术的迅猛发展,器件的集成度要求越来越高。在微纳尺度,原子的热运动仅限制了器件集成度的提高,增加了不稳定因素,因此微电子技术的发展对散热性能提出越来越高的要求,现有的散热结构难以满足当前发展的需求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种复合散热结构,旨在解决现有散热结构散热效果较差的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种复合散热结构,包括:
金属散热器;
第一热界面材料层,涂覆于所述金属散热器的底面,所述第一热界面材料层覆盖所述金属散热器的底面;
导热膜,设于所述第一热界面材料层的底面,所述导热膜覆盖所述第一热界面材料层且至少一侧相对于所述金属散热器伸出形成延伸部。
进一步地,所述导热膜的四周侧相对于所述金属散热器伸出分别形成所述延伸部。
进一步地,所述延伸部弯曲形成有卷边。
进一步地,所述延伸部间隔设置有多个所述卷边。
进一步地,所述卷边朝靠近所述金属散热器的一侧卷曲。
进一步地,所述延伸部设置有多个呈带状的间隔设置的延伸导热段。
进一步地,所述导热膜包括石墨膜、人工石墨膜或石墨烯导热膜中的一种或一种以上。
进一步地,所述金属散热器远离所述第一热界面材料层的一侧具有多个散热片。
进一步地,所述第一热界面材料层为导热胶层、相变材料层、弹性体材料层或低熔点金属层。
进一步地,所述复合散热结构还包括涂覆于所述导热膜底面的第二热界面材料层,所述导热膜通过所述第二热界面材料层贴附于待散热器件的表面。
本实用新型的有益效果:本实用新型的复合散热结构,金属散热器和导热膜通过第一热界面材料层组合在一起,金属散热器和导热膜的散热优势相结合,复合散热结构在切向和法向方向上都具有良好的导热性能,安装于电子设备时,通过复合散热结构能实现热量的快速传递和高效散热,并且,导热膜还具有延伸部,延伸部可增加散热面积,从而进一步提高散热效率,散热效果好。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的复合散热结构应用于芯片时的立体结构示意图;
图2为图1所示复合散热结构应用于芯片时的纵剖视图;
图3为图1所示复合散热结构中导热膜的立体结构示意图。
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