[实用新型]具有内置电阻的LED贴片器件

说明书

本实用新型提供了一种具有内置电阻的LED贴片器件，包括：支架、多个串联的LED发光元件和内置电阻，所述支架上形成有容纳空间，所述支架上设置有正极焊盘和负极焊盘，所述LED发光元件和内置电阻均固定地设置于所述容纳空间中，所述正极焊盘依次通过所述多个LED发光元件及所述内置电阻与所述负极焊盘连接。本实用新型优化了LED贴片器件在使用时的应用，解决了相同面积PCB上可用于更多颗LED灯珠的问题，同时提高了SMT效率及成本。

技术领域

本实用新型涉及LED贴片芯片技术领域，特别涉及一种具有内置电阻的LED贴片器件。

背景技术

现有技术中，在使用LED贴片器件时，用户需要在PCB板上设置与其配合使用的外置电阻，然后再用锡膏过炉焊接。但是，在实际使用过程中，经常会由于PCB板空间有限，而增加了电阻之后，影响LED贴片器件的使用数量。

实用新型内容

本实用新型提供了一种具有内置电阻的LED贴片器件，以解决上述技术问题。

为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种具有内置电阻的LED贴片器件，包括：支架、多个串联的LED发光元件和内置电阻，所述支架上形成有容纳空间，所述支架上设置有正极焊盘和负极焊盘，所述LED发光元件和内置电阻均固定地设置于所述容纳空间中，所述正极焊盘依次通过所述多个LED发光元件及所述内置电阻与所述负极焊盘连接。

优选地，所述LED发光元件通过绝缘胶固定在所述支架上。

优选地，所述内置电阻通过银胶固定在所述支架上。

优选地，所述容纳空间中填充有荧光胶。

由于采用了上述技术方案，本实用新型优化了LED贴片器件在使用时的应用，解决了相同面积PCB上可用于更多颗LED灯珠的问题，同时提高了SMT效率及成本。

附图说明

图1示意性地示出了本实用新型的剖视图；

图2示意性地示出了本实用新型的俯视图；

图3示意性地示出了本实用新型的仰视图；

图4示意性地示出了本实用新型的电路连接图。

图中附图标记：1、支架；2、LED发光元件；3、内置电阻；4、正极焊盘；5、负极焊盘；6、绝缘胶；7、银胶；8、荧光胶。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

本实用新型的一个方面，提供了一种具有内置电阻的LED贴片器件，包括：支架1、多个串联的LED发光元件2和内置电阻3，所述支架1上形成有容纳空间，所述支架1上设置有正极焊盘4和负极焊盘5，所述LED发光元件2和内置电阻3均固定地设置于所述容纳空间中，所述正极焊盘4依次通过所述多个LED发光元件2及所述内置电阻3与所述负极焊盘5连接。

在上述技术方案中，本实用新型在支架的容纳空间内放置了内置电阻3，并将其与LED发光元件2串联焊线，因此使用时不需要用户再单独为LED发光元件焊接电阻，解决了相同面积PCB上可用于更多颗LED灯珠的问题，同时提高了SMT效率及成本。

优选地，所述LED发光元件2通过绝缘胶6固定在所述支架1上。

优选地，所述内置电阻3通过银胶7固定在所述支架1上。

优选地，所述容纳空间中填充有荧光胶8。例如，可在支架的容纳空间内放置好内置电阻后，将其与其余的多个发光元件2通过金线串联焊线，再填充荧光胶8即可，以保护金线、内置电阻和LED发光元件。