[实用新型]编码器电路板结构

权利要求书

1.一种编码器电路板结构，包括印制电路板（1），其特征在于，所述印制电路板（1）在靠近外缘的部分开设有至少三个长圆弧形孔（12），三个长圆弧形孔（12）周向均匀地分布；

所述长圆弧形孔（12）中紧密贴合地装配有尺寸与长圆弧形孔（12）尺寸相适配的金属套件（9）、长圆弧形孔（12）的外侧于印制电路板正面（1A）和印制电路板反面（1B）分别设置有正面弧环形金属膜（13）和反面弧环形金属膜（14）；

所述金属套件（9）的上端延伸到印制电路板正面（1A）并向外侧卷边后将正面弧环形金属膜（13）压紧贴合在印制电路板正面（1A），金属套件（9）的下端延伸到印制电路板反面（1B）并向外侧卷边后将反面弧环形金属膜（14）压紧贴合在印制电路板反面（1B）。

2.根据权利要求1所述的一种编码器电路板结构，其特征在于，所述印制电路板（1）的内部在厚度方向上依次设置有第一信号层、第二信号层、第三信号层和第四信号层，其中第一信号层设置在印制电路板正面（1A），第四信号层设置在印制电路板反面（1B），相邻的信号层之间通过绝缘介质层进行隔离。

3.根据权利要求2所述的一种编码器电路板结构，其特征在于，还包括磁敏感芯片（2）、微处理器电路（3）、总线接口电路（4）、接地桩（15）和通信线缆（8）；

所述第一信号层用于磁敏感芯片（2）的电气安装及信号传递，第四信号层用于微处理器电路（3）、总线接口电路（4）、接地桩（15）、通信线缆（8）的电气安装及信号传递，第二信号层和第三信号层均为整体金属层，第二信号层为信号地层，第三信号层为电源层；第一信号层和第四信号层中的不同信号线之间通过与其相邻的绝缘介质层进行隔离；所述金属套件（9）与第二信号层和第三信号层之间通过圆环形绝缘材料隔离；金属套件（9）与第一信号层和第四信号层中的信号线通过绝缘介质层进行隔离；

所述磁敏感芯片（2）安装在印制电路板正面（1A）；

所述微处理器电路（3）、总线接口电路（4）、接地桩（15）和通信线缆（8）均安装在印制电路板反面（1B）；

所述接地桩（15）通过金属层与反面弧环形金属膜（14）电气连接，并与周围的第四信号层中的信号线通过绝缘介质层进行隔离；

所述通信线缆（8）具有屏蔽层，通信线缆（8）一端的屏蔽层与接地桩（15）连接以实现与编码器外壳的电气连接。

4.根据权利要求1至3任一项所述的一种编码器电路板结构，其特征在于，还包括数量与长圆弧形孔（12）相适对应的装配组件；

所述装配组件包括凸头螺钉（5）、调节金属圈（7）和两个金属垫圈（6），所述凸头螺钉（5）的尺寸与金属套件（9）的尺寸相适配，凸头螺钉（5）穿设于金属套件（9）中；所述金属垫圈（6）和调节金属圈（7）的尺寸均大于金属套件（9）的尺寸，两个金属垫圈（6）分别于印制电路板正面（1A）和印制电路板反面（1B）套装于凸头螺钉（5）上，调节金属圈（7）于印制电路板正面（1A）套装于凸头螺钉（5）上，且位于金属垫圈（6）和印制电路板正面（1A）之间。

5.根据权利要求3所述的一种编码器电路板结构，其特征在于，所述磁敏感芯片（2）上安具有按圆周均匀排列的四个Hall传感器，四个Hall传感器采用对径差分方式测试磁场信号。