[实用新型]一种键合用吸附模具

说明书

本实用新型提供了一种键合用吸附模具，属于半导体封装技术领域。它解决了现有的器件在模具上定位不牢靠的问题。本键合用吸附模具，包括下模座和上模板，所述下模座的上表面开设有真空腔，所述真空腔的内底面上开设有抽气孔，所述上模板盖在下模座的上表面且上模板的上表面开设有连通真空腔的吸附孔，所述上模板的上表面开设有定位槽，所述定位槽的底面上开设有气体流道，所述吸附孔开设在定位槽的底面上并与气体流道连通。本结构定位槽对DBC板进行前后、左右限位，DBC板对应气体流道的部位也受到向下的吸附力，与现有技术相比增加了受力面积，显著提高对DBC板的吸附力，使得DBC板在定位槽内上下定位的稳定性。

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，涉及一种模具，特别是一种键合用吸附模具。

背景技术

键合线在半导体生产中是一种不可或缺的核心材料，主要用于半导体封装中连接引脚和硅片，实现传达电信号的目的。在键合前，需要通过模具对待键合的DBC板进行定位。

目前，中国专利网公开了一种自动楔焊键合机用夹具【授权公告号：CN206742206U】，包括底座、器件承载体和若干个定位块；器件承载体放置在底座上，定位块放置在器件承载体上，底座上设有若干个与设备连接的螺丝定位孔，底座正面设有第一真空孔，器件承载体上设有2个以上的键合器定位单元，每个键合器定位单元包括若干个定位沉孔、与定位沉孔相配合的定位块和至少一个第二真空孔，第二真空孔通过器件承载体背面设有的第二真空槽与第一真空孔连通。将器件摆放在器件承载体的上表面的键合器定位单元处，第一真空孔外接抽真空装置对第二真空槽抽真空操作，使得器件通过第二真空孔吸附在器件承载体的上表面，器件定位是靠人工将器件摆放到键合器定位单元上的，器件摆放的位置精度完全靠人工把握，导致器件的定位位置不够精确，并且该结构器件能够与器件承载体的上表面发生相对滑动，使得定位不够牢靠，易发生移位，影响器件后期的键合。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种键合用吸附模具，本实用新型所要解决的技术问题是：如何提高器件在模具上定位的牢固度。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：

一种键合用吸附模具，包括下模座和上模板，所述下模座的上表面开设有真空腔，所述真空腔的内底面上开设有抽气孔，所述上模板盖在下模座的上表面且上模板的上表面开设有连通真空腔的吸附孔，其特征在于，所述上模板的上表面开设有定位槽，所述定位槽的底面上开设有气体流道，所述吸附孔开设在定位槽的底面上并与气体流道连通。

本结构定位槽的形状与待键合的DBC板的形状相匹配，将待键合的DBC板放置到定位槽内，定位槽对DBC板进行前后、左右限位，抽气孔外接抽气装置，抽气装置将真空腔内空气抽出，使得DBC板通过吸附孔受到向下的吸附力，气体流道内的气体通过吸附孔被抽出，使得DBC板对应气体流道的部位也受到向下的吸附力，与现有技术相比增加了受力面积，显著提高对DBC板的吸附力，使得DBC板在定位槽内上下定位的稳定性。

在上述的一种键合用吸附模具中，所述气体流道具有若干条，若干条气体流道呈辐射状布置，每条气体流道的一端均与吸附孔相连通。若干条气体流道在定位槽的底面分布均匀，使得DBC板的整体受力均匀，提高DBC板吸附的稳定性。

在上述的一种键合用吸附模具中，所述每条气体流道的外端均延伸至定位槽的边沿处。该结构通过延长气体流道的长度使得DBC板下表面的边沿处也能受到吸附力的作用，进一步提高DBC板吸附的稳定性。

在上述的一种键合用吸附模具中，所述上模板的上表面位于定位槽的左右侧处均开设有凹槽，所述凹槽与定位槽相连通。DBC板在模具上的摆放都是人工摆放的，当键合完成后，工人的手可伸至凹槽内并将DBC板从定位槽内取出，提高了DBC板从定位槽内取出的便利性。