[实用新型]一种新型芯片用铝质散热器有效
| 申请号： | 201822147502.3 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN209249450U | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 丁行行;史小明;黄志维;彭堙寅;吉祥;梁栋;史留勇;周腾 | 申请（专利权）人： | 海南大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 570228 海南省*** | 国省代码： | 海南;46 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铝质柱 微流道 高导热平片 散热肋片 本实用新型 铝质散热器 新型芯片 通槽 散热器 电子电路元件 空气流动方向 矩形横截面 空气出入口 充分接触 高效传输 间隔交错 冷却芯片 热量排放 上表面 盒体 柱体 焊接 冷却 平行 出口 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型芯片用铝质散热器，包括待冷却芯片（1）、高导热平片（2）、铝质柱体（3）、散热肋片（4）、微流道盒体（5），空气入口（6）和空气出口（7）；高导热平片（2）下表面与待冷却芯片（1）上表面相接触，高导热平片（2）与铝质柱体（3）焊接为一整体，铝质柱体（3）间隔交错分布于高导热平片（2）上表面，铝质柱体（3）上部开有通槽以形成散热肋片（4），微流道盒体（5）具有空气入口（6）和出口（7）。
2.根据权利要求1所述的一种新型芯片用铝质散热器，其特征在于：所述铝质柱体（3）横截面呈圆形，直径为4mm，体高度为8mm，材质为高导热金属铝。
3.根据权利要求1所述的一种新型芯片用铝质散热器，其特征在于：所述铝质柱体（3）下部与高导热平片（2）焊接，且铝质柱体（3）间隔交错分布在高导热平片（2）上，材质为高导热金属铝。
4.根据权利要求1所述的一种新型芯片用铝质散热器，其特征在于：所述铝质柱体（3）上部开有通槽以形成散热肋片（4），散热肋片（4）厚为0.2mm，散热肋片（4）高为6mm，散热肋片（4）间距为0.4mm，散热肋片（4）个数为6。
5.根据权利要求4所述的一种新型芯片用铝质散热器，其特征在于：所述通槽方向与空气流动方向平行。
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