[实用新型]自动翻片装置有效
申请号: | 201822066407.0 | 申请日: | 2018-12-10 |
公开(公告)号: | CN209357705U | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 韩腾 | 申请(专利权)人: | 君泰创新(北京)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L31/18 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王献茹 |
地址: | 100176 北京市北京经济*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 翻转架 自动翻片装置 转动 翻片机构 抓取件 抓取 本实用新型 太阳能电池 操作流程 工作效率 生产流程 载片装置 电池片 驱动件 节拍 驱动 缓解 制作 | ||
本实用新型提供了一种自动翻片装置,涉及太阳能电池制作技术领域,该自动翻片装置包括翻片机构;所述翻片机构包括翻转架、固设在所述翻转架上的第一抓取件和用于驱动所述翻转架转动的驱动件;所述第一抓取件抓取物料并随着所述翻转架的转动转动载片装置,以缓解现有技术中进行电池片翻片时存在工作效率低、操作流程繁琐、无法满足生产流程节拍等技术问题。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池制作技术领域,尤其涉及一种自动翻片装置。
背景技术
传统PVD(英文全称Physical Vapor Deposition释义为物理气相沉积)镀膜设备只能实现硅片的单面镀膜,如果要满足工艺需求实现硅片的双面镀膜,需要硅片在PVD镀膜设备中完成单面镀膜后,进行一次硅片翻转,然后再次进入PVD镀膜设备进行背面镀膜。
但是,一般在进行翻片时大多为人工翻片,或者采用龙门架或多关节机械手将硅片先进行卸载,整体翻片后,在进行装载的方案。在上述方案操作中进行硅片翻片时,如果使用人工翻片,则会导致工作效率低,误操作率高,同时伴随着拖慢整个生产流程节拍,以及硅片破损率高等问题;如果采用龙门架或多关节机械手将硅片先进行卸载,整体翻片后,在进行装载的方案,会导致操作流程复杂,整个工艺流程需要进行两次硅片装卸载,降低工作效率,延迟生产流程节拍,同时也存在硅片破损率变高的问题。以上的硅片翻片方案都存在同样的问题,即工作效率低、操作流程繁琐、无法满足生产流程节拍和硅片破损率变高等问题。
鉴于此,迫切需要一种自动翻片装置,能够解决上述问题。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本实用新型的总体背景技术的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
实用新型内容
本实用新型的第一目的在于提供一种自动翻片装置,以缓解现有技术中进行电池片翻片时存在工作效率低、操作流程繁琐、无法满足生产流程节拍等技术问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
本实用新型提供的一种自动翻片装置,包括翻片机构;
所述翻片机构包括翻转架、固设在所述翻转架上的第一抓取件和用于驱动所述翻转架转动的驱动件;
所述第一抓取件抓取物料并随着所述翻转架的转动转向载片装置。
在上述任一技术方案中,进一步地,所述翻片机构还包括第一可伸缩件;
所述第一可伸缩件的一端与所述翻转架固接,所述第一可伸缩件的另一端与所述第一抓取件固接。
该技术方案的技术效果在于:第一可伸缩件设置在翻转架与第一抓取件之间,第一可伸缩件通过自身的伸缩以调整第一抓取件与翻转架之间的距离长度。
在上述任一技术方案中,进一步地,所述翻片机构还包括与所述翻转架铰接的第一支架;
所述驱动件驱动所述翻转架绕与所述第一支架的铰接点转动。
该技术方案的技术效果在于:翻转架与第一支架铰接,便于驱动件驱动翻转架沿与第一支架的铰接点转动,进而带动第一抓取件转动,实现电池片的翻片操作。
在上述任一技术方案中,进一步地,所述翻片机构还包括第一导轨;
所述第一支架与所述第一导轨滑动连接。
该技术方案的技术效果在于:第一支架能够沿第一导轨的长度方向滑动,便于拿取载板上的电池片。
在上述任一技术方案中,进一步地,所述自动翻片装置还包括载片机构;
所述载片机构包括载片架和设置在所述载片架的第二抓取件,所述翻转架将物料转向所述第二抓取件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造