[实用新型]一种晶舟转盘有效
| 申请号: | 201822048068.3 | 申请日: | 2018-12-07 |
| 公开(公告)号: | CN209104127U | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
| 发明(设计)人: | 吴海波;张鹏;崔福娣 | 申请(专利权)人: | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/68 |
| 代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 董旭东 |
| 地址: | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 转动盘 定位槽 固定底盘 球头柱塞 晶舟 本实用新型 左右对称 定位孔 下表面 支撑柱 底垫 种晶 转盘 左右对称设置 产品合格率 公司成本 互相平行 竖直设置 周向均布 转动连接 转盘导向 作业效率 上端 上表面 有效地 石英 晶圆 卡入 球头 下料 磨损 节约 支撑 | ||
本实用新型公开了晶圆上、下料领域内的一种晶舟转盘,包括固定底盘,固定底盘中部设有支撑柱,支撑柱上端转动连接有转动盘,固定底盘上侧左右对称设置有1对球头柱塞,球头柱塞竖直设置,转动盘下表面支撑在两球头柱塞的球头上,所述转动盘的下表面周向均布有4个定位孔,所述球头与定位孔对应设置,所述转动盘的上表面左右对称开设有2个定位槽,定位槽呈条状,2个定位槽的轴线互相平行,所述转动盘上放置有晶舟,晶舟底部左右对称设有2个条状底垫,所述底垫卡入对应定位槽内。本实用新型通过转盘导向可以有效地降低石英晶舟的底部磨损,提高作业效率及产品合格率,节约公司成本。
技术领域
本实用新型属于晶圆上、下料领域,特别涉及一种晶舟转盘。
背景技术
现有技术中,晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶舟采用石英制成,是用来盛放晶圆的治具,晶舟内可以容纳多个晶圆。现有技术中,车间操作人员采用手动旋转石英晶舟,然后在晶舟的前后两侧上、下挡片,挡片可以保护晶圆;其不足之处在于:其一,石英晶舟底部会有磨损,且会产生颗粒,造成晶圆产品污染;其二,作业繁琐,操作人员在石英晶舟的正面加完第一片挡片后,需要再将晶舟旋转180°至晶舟背面加第二片挡片。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种晶舟转盘,通过转盘导向可以有效地降低石英晶舟的底部磨损,提高作业效率及产品合格率,节约公司成本。
本实用新型的目的是这样实现的:一种晶舟转盘,包括固定底盘,固定底盘中部设有支撑柱,支撑柱上端转动连接有转动盘,固定底盘上侧左右对称设置有1对球头柱塞,球头柱塞竖直设置,转动盘下表面支撑在两球头柱塞的球头上,所述转动盘的下表面周向均布有4个定位孔,所述球头与定位孔对应设置,所述转动盘的上表面左右对称开设有2个定位槽,定位槽呈条状,2个定位槽的轴线互相平行,所述转动盘上放置有晶舟,晶舟底部左右对称设有2个条状底垫,所述底垫卡入对应定位槽内。
本实用新型工作时,将装有晶圆的晶舟底垫对应卡入转动盘的定位槽内,在晶舟的正面上料挡片,然后将转动盘旋转至晶舟的背面,由于转动盘的下表面均匀分布有4个定位孔,转动盘转过180°后球头与第3个定位孔对应起来,转动盘正好定位,在晶舟的背面继续上料挡片;然后再旋转转动盘90°,至可以方便上料的位置。下料时,先将一面的挡片进行下料,再旋转转动盘180°至另一面挡片,进行下料,最后旋转转动盘至晶舟的正面进行晶圆的下料。与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:通过转盘导向可以有效地降低石英晶舟的底部磨损,提高作业效率及产品合格率,节约公司成本。
作为本实用新型的进一步改进,所述转动盘的边缘设置有2个左右对称的弧形把手。把手便于操作人员旋转转动盘。
作为本实用新型的进一步改进,所述固定底盘上位于支撑柱的外周开设有若干贯穿孔。贯穿孔可以增大摩擦力,防止旋转转动盘时固定底盘移动。
作为本实用新型的进一步改进,所述转动盘通过平面轴承与支撑柱转动连接。平面轴承承受转动盘的轴向力。
为了更好地固定晶圆,所述晶舟在水平方向的截面积从上到下递减。
作为本实用新型的进一步改进,所述固定底盘和转动盘均采用POM板制成。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为装载有晶圆的晶舟的俯视图。
图3为转动盘的俯视图。
图4为转动盘的仰视图。
图5为固定底盘的仰视图。
其中,1固定底盘,2支撑柱,3平面轴承,4转动盘,5球头柱塞,5a球头,6定位孔,7定位槽,8晶舟,8a底垫,9把手,10贯穿孔,11晶圆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





