[实用新型]MEMS封装结构及晶圆级MEMS封装结构

说明书

本实用新型提供一种MEMS封装结构及晶圆级MEMS封装结构，晶圆级MEMS封装结构包括：MEMS晶圆，MEMS晶圆包括若干个MEMS芯片，MEMS芯片的正面形成有连接焊垫及机械微结构；若干个密封腔结构，位于MEMS芯片的正面以将各机械微结构分别密封；塑封材料层，位于MEMS晶圆的表面；重新布线层，位于塑封材料层的上表面；若干个电连接结构，位于塑封材料层内，电连接结构的底部与连接焊垫电连接，顶部与重新布线层电连接；焊料凸块，位于重新布线层的上表面，且与重新布线层电连接。本实用新型的晶圆级MEMS封装结构通过使用密封腔结构将机械微结构密封，可以将机械微结构保护起来，以避免机械微结构在封装及使用过程中造成损伤，从而确保MEMS封装结构的性能。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种MEMS封装结构及晶圆级MEMS封装结构。

背景技术

MEMS(Micro Electro Mechanical System，微机电系统)结构中一般会包括若干个机械微结构，所述机械微结构底部连接于芯片表面，上部悬置于芯片上，在工作时，这些机械微结构需要在外力的作用下做相应运动。

现有的封装工艺一般采用塑封材料将相应的结构直接塑封，而由于MEMS结构中的机械微结构上部悬置且在工作时需要在外力的作用下做相应的运动，采用现有的封装工艺对MEMS结构直接进行封装不但会对MEMS结构中的机械微结构造成损伤，还会使得机械微结构被塑封而无法在外力作用下做相应的运动，从而影响MEMS结构的性能。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种MEMS封装结构及晶圆级MEMS封装结构，用于解决现有技术中采用现有的封装工艺对MEMS结构进行封装存在的容易对MEMS结构中的机械微结构造成损伤，并使得机械微结构被塑封而无法在外力作用下做相应的运动，从而影响MEMS结构的性能等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种晶圆级MEMS封装结构，所述晶圆级MEMS封装结构包括：

MEMS晶圆，所述MEMS晶圆包括若干个MEMS芯片，所述MEMS芯片的正面形成有连接焊垫及机械微结构；

若干个密封腔结构，位于所述MEMS芯片的正面，且设置于所述机械微结构的外围，以将各所述机械微结构分别密封，所述机械微结构与所述密封腔室之间具有间隙；

塑封材料层，位于所述MEMS晶圆的表面，且将所述连接焊垫及所述密封腔结构全部塑封；

重新布线层，位于所述塑封材料层的上表面；

若干个电连接结构，位于所述塑封材料层内，且分别位于各所述MEMS芯片的两侧，所述电连接结构的底部与所述连接焊垫电连接，所述电连接结构的顶部与所述重新布线层电连接；

焊料凸块，位于所述重新布线层的上表面，且与所述重新布线层电连接。

可选地，所述密封腔结构的材料与所述MEMS晶圆的材料相同。

可选地，所述电连接结构的顶部高于所述密封腔结构的顶部。

可选地，所述电连接结构包括金属引线或金属柱。

本实用新型还提供一种晶圆级MEMS封装结构的制备方法，所述晶圆级MEMS封装结构的制备方法包括如下步骤：

1)提供MEMS晶圆，所述MEMS晶圆包括若干个MEMS芯片，所述MEMS芯片的正面形成有连接焊垫及机械微结构；

2)于所述MEMS晶圆的表面形成密封腔结构，所述密封腔结构设置于所述机械微结构的外围，以将各所述机械微结构分别密封；

3)于所述MEMS晶圆的表面形成若干个电连接结构，所述电连接结构的底部与位于所述MEMS芯片两侧的所述连接焊垫电连接；