[实用新型]MEMS封装结构及晶圆级MEMS封装结构有效
| 申请号： | 201822037983.2 | 申请日： | 2018-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN209583628U | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装结构 微结构 重新布线层 晶圆级 塑封材料 电连接 晶圆 本实用新型 电连接结构 密封腔结构 上表面 焊垫 密封 焊料凸块 封装 损伤 | ||
1.一种晶圆级MEMS封装结构，其特征在于，所述晶圆级MEMS封装结构包括：
MEMS晶圆，所述MEMS晶圆包括若干个MEMS芯片，所述MEMS芯片的正面形成有连接焊垫及机械微结构；
若干个密封腔结构，位于所述MEMS芯片的正面，且设置于所述机械微结构的外围，以将各所述机械微结构分别密封，所述机械微结构与所述密封腔结构之间具有间隙；
塑封材料层，位于所述MEMS晶圆的表面，且将所述连接焊垫及所述密封腔结构全部塑封；
重新布线层，位于所述塑封材料层的上表面；
若干个电连接结构，位于所述塑封材料层内，且分别位于各所述MEMS芯片的两侧，所述电连接结构的底部与所述连接焊垫电连接，所述电连接结构的顶部与所述重新布线层电连接；
焊料凸块，位于所述重新布线层的上表面，且与所述重新布线层电连接。
2.根据权利要求1所述的晶圆级MEMS封装结构，其特征在于，所述密封腔结构的材料与所述MEMS晶圆的材料相同。
3.根据权利要求1所述的晶圆级MEMS封装结构，其特征在于，所述电连接结构的顶部高于所述密封腔结构的顶部。
4.根据权利要求1所述的晶圆级MEMS封装结构，其特征在于，所述电连接结构包括金属引线或金属柱。
5.一种MEMS封装结构，其特征在于，所述MEMS封装结构包括：
MEMS芯片，所述MEMS芯片的正面形成有连接焊垫及机械微结构；
密封腔结构，位于所述MEMS芯片的正面，且位于所述机械微结构的外围，以将所述机械微结构密封，所述机械微结构与所述密封腔结构之间具有间隙；
塑封材料层，位于所述MEMS芯片的正面，且将所述连接焊垫及所述密封腔结构塑封；
重新布线层，位于所述塑封材料层的上表面；
电连接结构，位于所述塑封材料层内，所述电连接结构的底部与所述连接焊垫电连接，所述电连接结构的顶部与所述重新布线层电连接；
焊料凸块，位于所述重新布线层的上表面，且与所述重新布线层电连接。
6.根据权利要求5所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述密封腔结构的材料与所述MEMS芯片的材料相同。
7.根据权利要求5所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述电连接结构的顶部高于所述密封腔结构的顶部。
8.根据权利要求5所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述电连接结构包括金属引线或金属柱。
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