[实用新型]印制电路板的载具

说明书

本申请公开了一种印制电路板的载具，包括托板和定位针。托板上设置有多个印制区，印制区用以放置印制电路板。印制电路板上设有与定位针相对应的通孔，定位针穿过通孔而固定印制电路板于印制区上。通过具有多个印制区的载具，可以同时放置多块印制电路板，提高贴片效率。且通过定位针与印制电路板上的通孔的结合可以固定印制电路板在托板上的位置，使得印制电路板在贴片或者传输的过程中，不会因为印制电路板的热胀冷缩而导致其位置存在位移的可能，从而提高贴片的精准度，消除卡板风险并提高产品良率。

技术领域

本申请涉及印制电路板的技术领域，特别涉及一种印制电路板的载具。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

部分类型的PCB因材质的特性不能进行拼板，只能单片设计，例如铝基板。该类型的PCB所需贴片的元件数量又较少，使得PCB的印刷产能低于SMD(Surface MountedDevices，表面贴装器件)贴片产能，导致SMD贴片工序和回流焊接的等待浪费。另一方面，该类型的PCB由于其印刷面积较小，在PCB进行单板过炉时，SMD元件靠近PCB边缘时容易判断失误，使得SMD制程有卡板的风险。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种印制电路板的载具，以解决现有部分类型的印制电路板在制程上等待浪费以及SMD制程卡板的问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供了一种印制电路板的载具，包括托板和定位针。所述托板上设置有多个印制区，所述印制区用以放置所述印制电路板。所述印制电路板上设有与所述定位针相对应的通孔，所述定位针穿过所述通孔将所述印制电路板固定在所述印制区上。

在一实施例中，所述印制区包括第一面、第二面以及连接所述第一面和所述第二面的周面；所述托板凹陷而形成所述第二面，所述印制电路板放置于所述第二面上且所述印制电路板的表面与所述第一面共面。

在一实施例中，所述印制区还包括与所述通孔相对应的定位孔，所述定位孔设置于所述第二面上。

在一实施例中，所述印制区还包括与所述通孔相对应的凸起件，所述凸起件设置于所述定位孔上并与所述托板之间为可拆卸连接，所述凸起件用以限定所述印制电路板的位置。

在一实施例中，所述凸起件为凸起的半球体、或者为凸起固定柱、或者为凸起的螺钉。

在一实施例中，所述定位针上设置有与所述凸起件相搭配的凹槽，所述定位针穿过所述通孔且与所述凸起件搭配以固定所述印制电路板。

在一实施例中，所述定位针与所述凸起件之间为螺接或磁接。

在一实施例中，所述印制线路板与所述周面之间非紧密贴合，所述印制电路板与所述周面之间非紧密贴合所产生的间隙用以防止所述印制电路板的热胀冷缩。

在一实施例中，所述托板上设有连通相邻所述印制区的连接槽，所述连接槽用以放置和取出所述印制电路板。

在一实施例中，所述第二面设有贯穿所述托板的中空区。

本申请通过具有多个印制区的载具，可以同时放置多块印制电路板，提高贴片效率；且通过所述定位针与印制电路板上的通孔的结合可以固定印制电路板在托板上的位置，使得印制电路板在贴片或者传输的过程中，不会因为印制电路板的热胀冷缩而导致其位置存在位移的可能，从而提高贴片的精准度，消除卡板风险并提高产品良率。

附图说明

图1a是本申请一实施例的印制电路板的载具的立体示意图。

图1b是本申请一实施例的印制电路板的载具的平面示意图。

图2是本申请一实施例的印制电路板的示意图。