[实用新型]一种发光二极管倒装光源及LED灯

说明书

本实用新型涉及发光二极管技术领域，旨在提供一种发光二极管倒装光源及LED灯。本实用新型提供的发光二极管倒装光源，其包括基板以及固定连接在基板上表面的倒装芯片。在基板的上表面，沿倒装芯片的周向设置有一圈环氧树脂层，从而围成封装腔，环氧树脂层的厚度大于倒装芯片的厚度，因此倒装芯片被容纳在封装腔中。在封装腔的开口处设置有荧光层，荧光层将开口封闭。通过在倒装芯片的周向设置白色的环氧树脂层，使用过程中，倒装芯片发出的光仅能从封装腔的开口处穿过荧光层穿出，出光角度小，聚光性好，能够有效提高发光二极管倒装光源的发光效率。

技术领域

本实用新型涉及发光二极管技术领域，具体而言，涉及一种发光二极管倒装光源及LED灯。

背景技术

发光二极管(LED)为将电能转化为光能的半导体器件。由于发光二极管具有寿命长、体积小、高耐震性、发热度小以及耗电量低等优点，发光二极管已被广泛地应用于家电产品以及各种仪器的指示灯及交通信号灯、显示屏等。发光二极管具有广阔的市场前景。

现有的发光二极管除在家电产品以及各种仪器的指示灯及交通信号灯等，还逐步向各种显示器所需背光源、室内外通用照明灯领域发展，对发光二极管的发光效率提出了更高的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的包括提供一种发光二极管倒装光源，以改善现有技术中的发光二极管的发光效率低的问题。

本实用新型的目的还包括提供一种LED灯，其包括上述的发光二级管倒装光源

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种发光二极管倒装光源，其包括基板；基板上表面固定连接有倒装芯片；沿所述倒装芯片的周向设置有白色的环氧树脂层，所述环氧树脂层的厚度大于所述倒装芯片，形成封装腔；所述封装腔中设置有荧光层，所述荧光层将所述封装腔的开口封闭。

在本实用新型的一个实施例中：

上述荧光层与所述倒装芯片之间填充有硅胶层。

在本实用新型的一个实施例中：

上述基板的上表面设置有正极电极层和负极电极层，所述正极电极层和所述负极电极层分别与所述倒装芯片电连接。

在本实用新型的一个实施例中：

上述基板的下表面设置有正极底电极层和负极底电极层；所述正极底电极层与所述正极电极层电连接；所述负极底电极层与所述负极电极层电连接。

在本实用新型的一个实施例中：

上述基板上开设的有第一通孔，所述第一通孔内设置有正极金属，所述正极金属的两端分别与所述正极电极层和所述正极底电极层固定连接。

在本实用新型的一个实施例中：

上述基板上开设有第二通孔，所述第二通孔内设置有负极金属，所述负极金属的两端分别与所述负极电极层和所述负极底电极层固定连接。

在本实用新型的一个实施例中：

上述倒装芯片的两端通过金锡焊料分别与正极电极层和负极电极层焊接固定。

在本实用新型的一个实施例中：

上述倒装芯片包括蓝色发光二极管芯片。

在本实用新型的一个实施例中：

上述基板由导热材料制成。

一种LED灯，包括上述任意一种发光二极管倒装光源。

本实用新型实施例的有益效果包括：