[实用新型]一种发光二极管倒装光源及LED灯有效
申请号: | 201821915023.5 | 申请日: | 2018-11-20 |
公开(公告)号: | CN209029408U | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | 曾育艺;黄晓峰;何剑;黄开云 | 申请(专利权)人: | 江苏途瑞光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/50 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 崔振 |
地址: | 213001 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 倒装芯片 发光二极管 封装腔 倒装 光源 环氧树脂层 荧光层 本实用新型 周向设置 开口处 基板 发光二极管技术 基板上表面 发光效率 开口封闭 聚光性 上表面 穿出 穿过 容纳 | ||
1.一种发光二极管倒装光源,其特征在于,包括:
基板;基板上表面固定连接有倒装芯片;沿所述倒装芯片的周向设置有白色的环氧树脂层,所述环氧树脂层的厚度大于所述倒装芯片,形成封装腔;所述封装腔中设置有荧光层,所述荧光层将所述封装腔的开口封闭。
2.根据权利要求1所述的发光二极管倒装光源,其特征在于:
所述荧光层与所述倒装芯片之间填充有硅胶层。
3.根据权利要求1所述的发光二极管倒装光源,其特征在于:
所述基板的上表面设置有正极电极层和负极电极层,所述正极电极层和所述负极电极层分别与所述倒装芯片电连接。
4.根据权利要求3所述的发光二极管倒装光源,其特征在于:
所述基板的下表面设置有正极底电极层和负极底电极层;所述正极底电极层与所述正极电极层电连接;所述负极底电极层与所述负极电极层电连接。
5.根据权利要求4所述的发光二极管倒装光源,其特征在于:
所述基板上开设的有第一通孔,所述第一通孔内设置有正极金属,所述正极金属的两端分别与所述正极电极层和所述正极底电极层固定连接。
6.根据权利要求4所述的发光二极管倒装光源,其特征在于:
所述基板上开设有第二通孔,所述第二通孔内设置有负极金属,所述负极金属的两端分别与所述负极电极层和所述负极底电极层固定连接。
7.根据权利要求3所述的发光二极管倒装光源,其特征在于:
所述倒装芯片的两端通过金锡焊料分别与正极电极层和负极电极层焊接固定。
8.根据权利要求1所述的发光二极管倒装光源,其特征在于:
所述倒装芯片包括蓝色发光二极管芯片。
9.根据权利要求1所述的发光二极管倒装光源,其特征在于:
所述基板由导热材料制成。
10.一种LED灯,其特征在于:
所述LED灯包括如权利要求1-9任一项所述的发光二极管倒装光源。
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