[实用新型]传送不同污染程度硅片的导片机有效
申请号: | 201821832634.3 | 申请日: | 2018-11-08 |
公开(公告)号: | CN209216929U | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 顾丹霞 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 栾美洁 |
地址: | 201315 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆盒 硅片传送手臂 导片机 污染 硅片 本实用新型 污染类型 传送 电性连接 硅片传送 可滑动地 自动识别 误操作 自清洁 导轨 调用 手臂 传输 | ||
本实用新型公开了一种传送不同污染程度硅片的导片机,不同污染程度的硅片装在相对应的晶圆盒中,每个晶圆盒具有一个ID信息,所述ID信息包括晶圆盒的污染类型,所述导片机包括控制单元、晶圆盒识别单元、多个硅片传送手臂,其中晶圆盒识别单元和硅片传送手臂均与控制单元电性连接,晶圆盒识别单元通过晶圆盒的ID信息判断晶圆盒的污染程度并传输至控制单元中,每个硅片传送手臂可滑动地安装在一个传送手臂导轨上。本实用新型可以根据传片任务及自动识别的晶圆盒污染类型调用相应污染程度的硅片传送手臂,实现一台机器完成不同污染程度的硅片传送动作,提高了导片机的利用率,避免了误操作,而且每次传片完成后可以对动作的硅片传送手臂进行自清洁。
技术领域
本实用新型属于半导体集成电路的设备和工艺,具体涉及一种传送不同污染程度硅片(采用前端开启式硅片传送盒FOUP装载)的导片机。
背景技术
在整个半导体制造设备(FAB)中,在不同硅片处理工具或设备的装载端口之间通常通过硅片载体来分批地传送和存储多个硅片,常见的是前端开启式硅片传送盒(FOUP)。这种工具通常执行多种使用在IC芯片制造中的工艺,如光刻、蚀刻、材料/膜沉积、固化、退火、检查或其它工艺。
目前在FAB中,通常利用导片机传送前端开启式硅片传送盒中的硅片,而业界使用的导片机主要传送特定一种污染程度的硅片或者将某种低污染程度的硅片传送至某种高污染程度硅片中。硅片按照不同的污染程度装载在相对应污染等级的FOUP中,故现有FOUP的污染等级分为FE、BE、NI、CU和HK,其中CU的污染程度最高,FE的污染程度最低,BE、NI和HK的污染程度相同且介于CU和FE之间。导片机按照FOUP污染等级不同设定机台PIN角,按PIN角将FOUP分为非CU的FOUP和CU的FOUP,非CU的FE、BE、NI和HK的FOUP对应PIN角设为一致。由于FE、BE、NI和HK的PIN角一致,因此无法从物理角度上进行区分,容易造成人员误操作,例如目前使用FE的导片机传送污染程度BE的硅片就时有发生误操作。
日常使用FOUP传输硅片的流程如图1所示,可以发现因污染等级种类偏多导致需要多台导片机才能满足FAB的硅片传送要求。然而,FAB中不同污染等级的硅片传送需求量不一样,这就造成机台的使用率存在较大差别,有的机台使用率较高,有的机台使用率较低,机台较难管控,影响机台使用率。并且,导片机的设定污染程度不同,在操作过程中极易出现失误操作。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种传送不同污染程度硅片的导片机,可以解决现有导片机多机台使用率差别大以及传送过程极易发生误操作的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的传送不同污染程度硅片的导片机,所述不同污染程度的硅片装在相对应的晶圆盒中,每个晶圆盒具有一个ID信息,所述ID信息包括晶圆盒的污染类型,所述导片机包括控制单元、晶圆盒识别单元、多个硅片传送手臂,所述晶圆盒识别单元和硅片传送手臂均与控制单元电性连接,所述晶圆盒识别单元通过晶圆盒的ID信息判断晶圆盒的污染程度并传输至控制单元中,每个硅片传送手臂可滑动地设于一个传送手臂导轨上。
较佳的,所述晶圆盒的ID信息为条形码或二维码,所述晶圆盒识别单元为读码器。
较佳的,所述导片机还设有清洗单元,包括清洗单元主体、酒精喷嘴和氮气喷嘴,所述清洗单元主体设有供液管道和供气管道,所述酒精喷嘴通过供液管道与供液装置相连,所述氮气喷嘴通过供气管道与供气装置相连。进一步的,所述供液管道和供气管道上均设有闸阀,所述闸阀由控制单元控制。
在上述结构中,所述硅片传送手臂包括FE硅片传送手臂、HK硅片传送手臂、BE硅片传送手臂和CU硅片传送手臂。
较佳的,所述FE硅片传送手臂、HK硅片传送手臂、BE硅片传送手臂和CU硅片传送手臂对应的各传送手臂导轨并列排布。
进一步的,所述FE硅片传送手臂、HK硅片传送手臂、BE硅片传送手臂和CU硅片传送手臂位于相同高度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造