[实用新型]一种便于拆装的引线框架

说明书

本实用新型公开了一种便于拆装的引线框架，包括第一框架和第二框架，所述第二框架设置在第一框架两侧，所述第一框架和第二框架内分别开设有内腿槽和外腿槽，所述内腿槽和外腿槽内分别均匀设置有内腿引脚和外腿引脚，所述内腿引脚和外腿引脚之间设有安装在第一框架边沿位置的连筋，所述内腿引脚一端位于第一框架中间位置设有引线框架小岛，所述引线框架小岛和其中两组所述内腿引脚相连接，所述连筋包括两组第一连接片和一组第二连接片，且两组所述第一连接片均通过焊锡点和第一框架连接，本实用新型引线框架中的连筋结构方便拆装和更换，可以在树脂封装加工结束后，将连筋拆除，减少了切筋步骤，优化了生产步骤。

技术领域

本实用新型涉及引线框架技术领域，具体为一种便于拆装的引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

传统的引线框架中，连筋结构均与框架结构为一体结构，拆装更换不便，而且在树脂封装结束后，连筋需要进行切除步骤，生产加工步骤繁琐，加工效率不高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于拆装的引线框架，引线框架中的连筋结构方便拆装和更换，可以在树脂封装加工结束后，将连筋拆除，减少了切筋步骤，优化了生产步骤，提高了加工效率，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于拆装的引线框架，包括第一框架和第二框架，所述第二框架设置在第一框架两侧，所述第一框架和第二框架内分别开设有内腿槽和外腿槽，所述内腿槽和外腿槽内分别均匀设置有内腿引脚和外腿引脚，所述内腿引脚和外腿引脚之间设有安装在第一框架边沿位置的连筋，所述内腿引脚和外腿引脚一端均抵在连筋一侧，所述内腿引脚一端位于第一框架中间位置设有引线框架小岛，所述引线框架小岛和其中两组所述内腿引脚相连接，所述连筋包括两组第一连接片和一组第二连接片，两组所述第一连接片位于第二连接片两侧，且两组所述第一连接片均通过焊锡点和第一框架连接。

优选的，所述内腿引脚靠近引线框架小岛一端均覆盖有镀银层。

优选的，所述内腿引脚上设有两组固定胶带，两组所述固定胶带关于引线框架小岛对称设置。

优选的，所述所述内腿引脚一端靠近连筋位置均开设有孔穴。

优选的，两组所述第一连接片上位于焊锡点位置对应开设有焊锡孔。

优选的，两组所述第一连接片和一组所述第二连接片组合形状为槽型，且所述第二连接片的中心线和第一框架的中心线在同一水平面上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过将连筋结构采用第一连接片和第二连接片结构，同时，第一连接片均通过焊锡点和第一框架连接，只需去除焊锡点即可拆除连筋结构，使得引线框架中的连筋结构方便拆装和更换；

2、由于连筋可以拆装的作用，可以在树脂封装加工结束后，将连筋拆除，减少了切筋步骤，优化了生产步骤，提高了加工效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的连筋结构示意图；

图3为本实用新型的图1中A处放大结构示意图。

图中：1第一框架、2内腿槽、3第二框架、4外腿槽、5内腿引脚、6连筋、601第一连接片、602第二连接片、7外腿引脚、8引线框架小岛、9固定胶带、10镀银层、11孔穴、12焊锡点、13焊锡孔。

具体实施方式