[实用新型]一种MEMS麦克风封装结构

说明书

本实用新型涉及一种MEMS麦克风封装结构。该封装结构包括：基板、MEMS芯片以及壳体，所述壳体与所述基板固定连接，形成容纳有所述MEMS芯片的腔体；所述基板上开设有声孔，所述MEMS芯片设置在所述基板对应所述声孔的内侧位置；在所述声孔处还设置有缓冲结构，所述缓冲结构具有边缘部和中心凸起部，所述边缘部与所述基板的外表面连接，所述凸起部上具有供气流通过的通孔，所述凸起部伸入所述声孔中，所述缓冲结构被配置为用于改变进入所述腔体的气流方向。本实用新型的一个技术效果是，提高了麦克风的抗气流冲击性能。

技术领域

本实用新型涉及微机电技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种MEMS麦克风封装结构。

背景技术

目前，随着人们对声学器件性能要求越来越高，其中，对于麦克风装置，人们对其信噪比、灵敏度以及声学性能都提出了更高的要求。麦克风的结构设计成为了本领域技术人员的一个研究重点。

微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)是一种微型器件，常与集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)芯片封装在麦克风中。MEMS芯片通过振膜感知声学信号，并与ASIC芯片连接，从而将声学信号转换为电信号。

通常，MEMS芯片和ASIC芯片是设置在有基板和壳体构成的封装结构内，封装结构上设置有供声音进入的声孔。但由于麦克风的振膜厚度较薄，抗吹气性能差。当强气流通过声孔直接进入封装结构内部，强气流会对振膜产生影响，易导致振膜破裂、麦克风功能失效等问题。

因此，有必要提出一种新型的MEMS麦克风封装结构，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种MEMS麦克风封装结构。

根据本实用新型的一个方面，提供一种MEMS麦克风封装结构，该封装结构包括：基板、MEMS芯片以及壳体，所述壳体与所述基板固定连接，形成容纳有所述MEMS芯片的腔体；

所述基板上开设有声孔，所述MEMS芯片设置在所述基板对应所述声孔的内侧位置；

在所述声孔处还设置有缓冲结构，所述缓冲结构具有边缘部和中心凸起部，所述边缘部与所述基板的外表面连接，所述凸起部上具有供气流通过的通孔，所述凸起部伸入所述声孔中，所述缓冲结构被配置为用于改变进入所述腔体的气流方向。

可选地，所述凸起部的端面高于所述基板的内表面。

可选地，所述通孔的数量是多个，多个所述通孔分布在所述凸起部的侧壁上。

可选地，所述通孔的孔径小于所述基板的厚度。

可选地，所述通孔的上边沿低于所述基板内表面的高度。

可选地，所述凸起部的尺寸小于所述声孔的尺寸。

可选地，所述凸起部的形状是圆柱形、三棱柱形或半球形。

可选地，所述缓冲结构的边缘部的轮廓与所述声孔的轮廓匹配。

可选地，所述缓冲结构的材料是金属材料。

可选地，所述通孔的轴线相对于所述声孔的轴线的夹角范围是45°-90°。

可选地，所述MEMS芯片上具有振膜，所述振膜的边缘位置分布有多个微孔

本实用新型的一个技术效果在于，通过在封装结构内部设置缓冲结构，在强气流进入声孔后先到达凸起部，凸起部能够对气流进行整流，使得气流通过其上的通孔进入，防止强气流对MEMS芯片造成损坏，可以有效提高MEMS麦克风封装结构的抗气流冲击的性能，提高麦克风的稳定性。