[实用新型]一种MEMS麦克风封装结构有效
| 申请号： | 201821792861.8 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN208821087U | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 王顺;庞胜利 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 封装结构 缓冲结构 声孔 本实用新型 边缘部 凸起部 壳体 腔体 抗气流冲击 中心凸起部 基板固定 技术效果 内侧位置 麦克风 伸入 通孔 供气 容纳 流通 配置 | ||
1.一种MEMS麦克风封装结构，其特征在于，包括基板、MEMS芯片以及壳体，所述壳体与所述基板固定连接，形成容纳有所述MEMS芯片的腔体；
所述基板上开设有声孔，所述MEMS芯片设置在所述基板对应所述声孔的内侧位置；
在所述声孔处还设置有缓冲结构，所述缓冲结构具有边缘部和中心凸起部，所述边缘部与所述基板的外表面连接，所述凸起部上具有供气流通过的通孔，所述凸起部伸入所述声孔中，所述缓冲结构被配置为用于改变进入所述腔体的气流方向。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述凸起部的端面高于所述基板的内表面。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述通孔的数量是多个，多个所述通孔分布在所述凸起部的侧壁上。
4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述通孔的孔径小于所述基板的厚度。
5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述通孔的上边沿低于所述基板内表面的高度。
6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述凸起部的尺寸小于所述声孔的尺寸。
7.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述凸起部的形状是圆柱形、三棱柱形或半球形。
8.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述缓冲结构的边缘部的轮廓与所述声孔的轮廓匹配。
9.根据权利要求7所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述缓冲结构的材料是金属材料。
10.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述通孔的轴线相对于所述声孔的轴线的夹角范围是45°-90°。
11.根据权利要求1-10任一所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片上具有振膜，所述振膜的边缘位置分布有多个微孔。
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