[实用新型]一种MEMS麦克风封装结构

说明书

本实用新型涉及一种MEMS麦克风封装结构。该封装结构包括基板、MEMS芯片以及壳体，所述壳体与所述基板固定连接，形成容纳有所述MEMS芯片的腔体；所述基板上开设有声孔，所述MEMS芯片设置在所述基板对应所述声孔的内侧位置，所述MEMS芯片上具有振膜，所述振膜的中心位置设置有微孔或泄压阀；在所述腔体的内部，对应所述声孔的位置还设置有缓冲结构，所述缓冲结构位于所述MEMS芯片和所述基板之间；所述缓冲结构的边缘部与所述基板的内表面连接，所述缓冲结构的中心是向远离所述声孔的方向延伸的凸起部，所述凸起部顶端的中心具有通孔，所述通孔被配置为用于平衡进入所述腔体的气流强度。本实用新型的一个技术效果是，提高了麦克风的抗气流冲击的性能。

技术领域

本实用新型涉及微机电技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种MEMS麦克风封装结构。

背景技术

目前，随着人们对声学器件性能要求越来越高，其中，对于麦克风装置，人们对其信噪比、灵敏度以及声学性能都提出了更高的要求。麦克风的结构设计成为了本领域技术人员的一个研究重点。

微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)是一种微型器件，常与集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)芯片封装在麦克风中。MEMS芯片通过振膜感知声学信号，从而将声学信号转换为电信号。

通常，MEMS芯片和ASIC芯片是设置在由基板和壳体构成的封装结构内，封装结构上设置有供声音进入的声孔。但由于麦克风的振膜厚度较薄，抗吹气性能差。当强气流通过声孔直接进入封装结构内部，强气流会对振膜产生影响，易导致振膜破裂、麦克风功能失效等问题。

因此，有必要提出一种新型的MEMS麦克风封装结构，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种MEMS麦克风封装结构。

根据本实用新型的一个方面，提供一种MEMS麦克风封装结构，该封装机构包括：基板、MEMS芯片以及壳体，所述壳体与所述基板固定连接，形成容纳有所述MEMS芯片的腔体；

所述基板上开设有声孔，所述MEMS芯片设置在所述基板对应所述声孔的内侧位置，所述MEMS芯片上具有振膜，所述振膜的中心位置设置有微孔或泄压阀；

在所述腔体的内部，对应所述声孔的位置还设置有缓冲结构，所述缓冲结构位于所述MEMS芯片和所述基板之间；

所述缓冲结构的边缘部与所述基板的内表面连接，所述缓冲结构的中心是向远离所述声孔的方向延伸的凸起部，所述凸起部顶端的中心具有通孔，所述通孔与所述微孔正对，所述通孔被配置为用于平衡进入所述腔体的气流强度。

可选地，所述通孔的尺寸大于所述微孔的尺寸。

可选地，所述凸起部呈圆锥形。

可选地，所述圆锥形的锥形角的范围是60°-120°。

可选地，所述缓冲结构是材料是金属材料。

可选地，所述缓冲结构位于所述MEMS芯片内部，所述缓冲结构与所述基板固定连接。

可选地，所述缓冲结构与所述基板电连接。

可选地，所述凸起部的高度是所述MEMS芯片高度的1/3-1/2。

本实用新型的一个技术效果在于，通过在封装结构内部设置缓冲结构，在强气流进入声孔后先到达凸起部，凸起部能够平衡气流强度，并使部分气流沿着其上的通孔和MEMS芯片振膜上的微孔方向进入MIC内部，防止剧烈变化的强气流对MEMS膜片造成损坏，该封装结构可以有效提高MEMS麦克风的抗气流冲击的性能，提高麦克风的稳定性。