[实用新型]一种MEMS麦克风封装结构有效
| 申请号： | 201821792625.6 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN208821086U | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 庞胜利;王顺 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 缓冲结构 封装结构 腔体 声孔 本实用新型 凸起部 壳体 通孔 振膜 抗气流冲击 麦克风 方向延伸 基板固定 技术效果 内侧位置 边缘部 内表面 泄压阀 微孔 容纳 配置 平衡 | ||
1.一种MEMS麦克风封装结构，其特征在于，包括基板、MEMS芯片以及壳体，所述壳体与所述基板固定连接，形成容纳有所述MEMS芯片的腔体；
所述基板上开设有声孔，所述MEMS芯片设置在所述基板对应所述声孔的内侧位置，所述MEMS芯片上具有振膜，所述振膜的中心位置设置有微孔或泄压阀；
在所述腔体的内部，对应所述声孔的位置还设置有缓冲结构，所述缓冲结构位于所述MEMS芯片和所述基板之间；
所述缓冲结构的边缘部与所述基板的内表面连接，所述缓冲结构的中心是向远离所述声孔的方向延伸的凸起部，所述凸起部顶端的中心具有通孔，所述通孔与所述微孔正对，所述通孔被配置为用于平衡进入所述腔体的气流强度。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述通孔的尺寸大于所述微孔的尺寸。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述凸起部呈圆锥形。
4.根据权利要求3所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述圆锥形的锥形角的范围是60°-120°。
5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述缓冲结构是材料是金属材料。
6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述缓冲结构位于所述MEMS芯片内部，所述缓冲结构与所述基板固定连接。
7.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述缓冲结构与所述基板电连接。
8.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述凸起部的高度是所述MEMS芯片高度的1/3-1/2。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于歌尔科技有限公司，未经歌尔科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821792625.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种MEMS麦克风封装结构
- 下一篇：一种MEMS麦克风封装结构
