[实用新型]显示装置及显示装置母板有效
申请号: | 201821786814.2 | 申请日: | 2018-10-31 |
公开(公告)号: | CN208954988U | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
发明(设计)人: | 朱雪婧;段培;张九占 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 裂纹检测 显示装置 外轮廓线 基板 母板 测试电压线 非显示区 数据线 显示区 外周 像素 分割显示装置 开关元件 一端连接 分割线 断裂 分割 检测 保证 | ||
公开了一种显示装置及显示装置母板,显示装置包括:基板,具有显示区、在显示区外周侧分布的非显示区及沿非显示区外周形成的外轮廓线;多个像素,位于基板的显示区内;多条数据线,与多个像素连接;测试电压线;以及裂纹检测线,裂纹检测线的一端连接至测试电压线,裂纹检测线的另一端通过开关元件与多条数据线中的至少一条连接,其中,裂纹检测线的至少一部分位于基板的非显示区内,裂纹检测线包括最靠近外轮廓线的第一段,第一段与外轮廓线的间距为110微米至500微米。分割显示装置母板得到显示装置后,裂纹检测线与外轮廓线即分割线的间距能够保证裂纹检测线在面板产生裂纹时及时断裂或阻值改变,从而更高效及时检测到面板从分割边内延的裂纹。
技术领域
本实用新型涉及显示领域,具体涉及一种显示装置及显示装置母板。
背景技术
显示装置广泛应用于移动电话、可穿戴设备、电子阅读器等领域,主流的显示装置大致包括液晶显示装置(Liquid Crystal Display,LCD)以及有机发光二极管(OrganicLight-Emitting Diode,OLED)显示装置。
上述显示装置的制作通常需要经过在公共的衬底基板上进行多个制程,然后切割或剥离得到单个的显示装置。在切割或剥离过程中,显示装置不断受到蹂躏,容易产生屏体裂纹。
现有技术通常采用面板裂纹检测(panel crack detection,PCD)电路来检测面板裂纹,合理的PCD电路设计,能够快速有效地检测出面板裂纹,从而能够及时调整工艺,避免切割及剥离之后的成本浪费。
实用新型内容
面板裂纹通常是从切割边开始内延,因此,期望一种显示装置及显示装置母板,对应切割边进行PCD电路的优化设计,来提高裂纹检测效率。
本实用新型提供一种显示装置及显示装置母板,对应显示装置边缘进行优化设计,提高裂纹检测效率。
一方面,本实用新型实施例提供一种显示装置,其包括:基板,具有显示区、在显示区外周侧分布的非显示区及沿非显示区外周形成的外轮廓线;多个像素,位于基板的显示区内;多条数据线,与多个像素连接;测试电压线;以及裂纹检测线,裂纹检测线的一端连接至测试电压线,裂纹检测线的另一端通过开关元件与多条数据线中的至少一条连接,其中,裂纹检测线的至少一部分位于基板的非显示区内,裂纹检测线包括最靠近外轮廓线的第一段,第一段与外轮廓线的间距为110微米至500微米。
根据本实用新型实施例的一个方面,所述第一段与所述外轮廓线的间距为120微米至280微米。
根据本实用新型实施例的一个方面,所述第一段与所述外轮廓线的间距为130微米至150微米。
根据本实用新型实施例的一个方面,第一段与基板的部分外轮廓线平行,裂纹检测线还包括与第一段连接的第二段,第二段位于第一段靠近显示区的一侧,第二段与第一段平行。
根据本实用新型实施例的一个方面,测试电压线以及开关元件位于基板的非显示区内的同一侧,裂纹检测线的图案为对折线。
根据本实用新型实施例的一个方面,显示装置还包括:封装层,设置于基板上;以及触控层,设置于封装层上,其中,裂纹检测线的其中一段设置于基板内,裂纹检测线的其中另一段设置于触控层内。
根据本实用新型实施例的一个方面,基板以及触控层均包括至少一层布线层,每层布线层内设有布线,位于基板内的一段裂纹检测线与基板的至少一层布线层同层设置;位于触控层内的一段裂纹检测线与触控层的至少一层布线层同层设置。
根据本实用新型实施例的一个方面,裂纹检测线的线宽与同层的布线层内的布线的线宽之差小于或等于3微米,裂纹检测线的线距与同层的布线层内的布线的线距之差小于或等于3微米。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山国显光电有限公司,未经昆山国显光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821786814.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的