[实用新型]一种用于晶圆转换的工治具有效
申请号: | 201821718689.1 | 申请日: | 2018-10-22 |
公开(公告)号: | CN209045494U | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 屈军亮 | 申请(专利权)人: | 合肥新汇成微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
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地址: | 230000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 底板 槽口 推板 长方体结构 晶圆 本实用新型 海绵垫 治具 转换 推移 半导体晶圆 挡板 垂直安装 方向横向 工作效率 竖直放置 悬挂支撑 一次转移 侧中部 晶舟盒 槽位 刮伤 片晶 竖直 斜插 粘接 对称 悬空 贯穿 移动 | ||
本实用新型公开了一种用于晶圆转换的工治具,它涉及半导体晶圆转换技术领域。它包括用于水平放置晶舟盒的底板,所述底板为长方体结构,所述底板一端侧中部贯穿开设有门形结构的槽口,所述槽口两侧的所述底板端面上分别对称垂直安装有长方体结构的挡板,所述槽口正面上方悬空设有竖直放置的长方体结构推板,所述推板朝向所述槽口的一面中部竖直粘接有长方体结构的海绵垫条,所述海绵垫条的长度与所述推板的长度相同;所述推板通过设置在所述底板上的推移部件悬挂支撑,所述推移部件可带动所述推板向所述槽口方向横向移动。本实用新型不仅可一次转移25片晶圆,大大提高了工作效率,而且在转移过程中可以有效避免晶圆刮伤、斜插、槽位放置错误。
技术领域
本实用新型涉及半导体晶圆制造技术领域,具体涉及一种用于晶圆转换的工治具。
背景技术
在半导体加工制程中,晶圆均是整批承载在晶舟盒内,通过晶舟盒的承载在不同制程机台间移动,以确保晶圆在移动过程中不会损坏,通常一个晶舟盒为一批,一盒承载25片晶圆。晶圆根据用途分为很多种,在整个制程中,晶圆要在几种晶舟盒之间转换;现有技术中,大多采用人工用真空吸笔进行晶圆单片的转移,这种转移方式不仅效率低,而且吸笔在作业过程中可能出现破真空导致晶圆滑落,吸笔头刮伤晶圆,斜插、槽位放置错误等异常情况。
实用新型内容
针对现有技术上存在的不足,本实用新型提供一种用于晶圆转换的工治具。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:
一种用于晶圆转换的工治具,包括用于水平放置晶舟盒的底板,所述底板为长方体结构,所述底板一端侧中部贯穿开设有门形结构的槽口,所述槽口两侧的所述底板端面上分别对称垂直安装有长方体结构的挡板,所述槽口正面上方悬空设有竖直放置的长方体结构推板,所述推板朝向所述槽口的一面中部竖直粘接有长方体结构的海绵垫条,所述海绵垫条的长度与所述推板的长度相同;所述推板通过设置在所述底板上的推移部件悬挂支撑,所述推移部件可带动所述推板向所述槽口方向横向移动。
进一步地,所述推移部件包括推杆、L型支撑杆、连接杆、横移槽和把手,所述底板一侧面向内开设有水平截面为长方形的横移槽,所述横移槽的长边与所述底板的长边相互平行;所述连接杆一端垂直固定连接在所述推板背离所述槽口的一面中心位置上,所述连接杆另一端与所述L型支撑杆的短杆垂直固定连接,所述L型支撑杆与所述连接杆在同一竖直平面内,所述L型支撑杆的长杆端部垂直向内开孔穿过所述槽口底面并伸入到所述横移槽内,所述推杆一端插入所述横移槽内并与所述L型支撑杆的长杆端部垂直固定连接,所述推杆另一端安装有把手,所述把手置于所述横移槽外部。
进一步地,所述槽口与所述连接杆的长度之和加上所述推板与所述海绵垫条的厚度之和等于一个晶舟盒的长度。
进一步地,所述晶舟盒的底面中部设有一连接肋板。
进一步地,所述推板的的长度等于所述晶舟盒内承载晶圆的层高。
进一步地,所述连接肋板邻近所述槽口的长边与所述槽口底面边沿齐平。
相较于现有技术,本实用新型的有益效果在于:
本实用新型设计合理,不仅可一次转移25片晶圆,大大提高了工作效率,而且在转移过程中可以有效避免晶圆刮伤、斜插、槽位放置错误。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型:
图1为本实用新型的结构正视图;
图2为本实用新型的结构俯视图;
图3为本实用新型中推拉杆位于起点时的结构侧视图;
图4为本实用新型中推拉杆位于终点时的结构侧视图;
图5为本实用新型在进行晶圆转换时的侧视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造