[实用新型]一种高压输入型混合集成模块有效

专利信息
申请号: 201821693430.6 申请日: 2018-10-19
公开(公告)号: CN209571405U 公开(公告)日: 2019-11-01
发明(设计)人: 叶楠;崔怀军;张圣;钱星 申请(专利权)人: 江苏晟楠电子科技股份有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01R11/32
代理公司: 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 代理人: 王彩君
地址: 225400 江苏省泰州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 混合集成 模块外壳 嵌入设置 防水胶层 分线板 集成电路模块 高压电源线 连接固定端 高压输入 功率模块 静电模块 本实用新型 电性连接 集成插座 紧密贴合 同一水平 电源线 散热片 橡胶条 粘胶 传输 合并
【说明书】:

实用新型公开了一种高压输入型混合集成模块,包括模块外壳、防水胶层、静电模块和混合集成模块,模块外壳的左右紧密贴合有防水胶层,防水胶层的外表面嵌入设置有静电模块,模块外壳的内部嵌入设置有混合集成模块,模块外壳的四周通过粘胶固定连接有结缘橡胶条,混合集成模块的内部嵌入设置有集成电路模块,集成电路模块的右侧设有功率模块,功率模块的右侧嵌入设置有散热片。通过设有混合集成模块、集成插座和分线板呈同一水平上,且混合集成模块与连接固定端呈电性连接,使得在安装高压电源线时可分别插入分线板孔中,并在分线板的一端通过连接固定端将插入的高压电源线合并成一条电源线,从而提高了传输速度。

技术领域

本实用新型混合集成模块技术,具体是一种高压输入型混合集成模块。

背景技术

集成电路(integrated circuit,港台称之为积体电路)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,这样,整个电路的体积大大缩小,且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。

现有的集成模块散热效果差,极易造成集成模块的损坏,且在安装的过程中,由于传统的集成模块为同一孔洞插入,在安装完成后极易出现短路的情况出现。

实用新型内容

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:一种高压输入型混合集成模块,包括模块外壳、防水胶层、静电模块和混合集成模块,所述模块外壳的左右紧密贴合有防水胶层,所述防水胶层的外表面嵌入设置有静电模块,所述模块外壳的内部嵌入设置有混合集成模块,所述模块外壳的四周通过粘胶固定连接有绝缘橡胶条,所述混合集成模块的内部嵌入设置有集成电路模块,所述集成电路模块的右侧设有功率模块,所述功率模块的右侧嵌入设置有散热片,所述混合集成模块的左右两侧嵌入设置有集成插座,所述集成插座的底端嵌套设置有连接固定端,所述连接固定端的一侧贯穿设置有固定螺栓,所述集成插座的顶端嵌入设置有分线板。

优选的,所述混合集成模块、集成插座、集成电路模块、功率模块和散热片均为电性连接,且混合集成模块、集成插座、集成电路模块、功率模块和散热片均为配套设置。

优选的,所述集成插座一端嵌入设置有与防水胶层中,且集成插座呈左右对称。

优选的,所述固定螺栓贯穿与模块外壳顶部,且固定螺栓和连接固定端为配套设置。

优选的,所述混合集成模块、集成插座和分线板呈同一水平上,且混合集成模块与连接固定端呈电性连接。

与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:

(1)本实用新型通过设有混合集成模块、集成插座和分线板呈同一水平上,且混合集成模块与连接固定端呈电性连接,使得在安装高压电源线时可分别插入分线板孔中,并在分线板的一端通过连接固定端将插入的高压电源线合并成一条电源线,从而提高了传输速度。

(2)本实用新型通过设有散热片,使得在长时间的运输高压过程中混合集成模块所产生的高温能够快速的散开,从而有效的提高了混合集成模块的使用效率。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图2为为本实用新型整体剖面结构示意图。

图3为为本实用新型集成插座剖面结构示意图。

图4为为本实用新型混合集成模块剖面结构示意图。

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