[实用新型]一种压电薄膜麦克风结构

说明书

本实用新型涉及一种压电薄膜麦克风结构，其具有硅晶圆衬底，该硅晶圆衬底设有贯通的空腔，在空腔的一端头上覆盖第一压电薄膜，该第一压电薄膜构成振动板；以及在第一压电薄膜的上表面附设感知压电信号的压电叠层，所述压电叠层至少具有一层第二压电薄膜及设在第二压电薄膜上下表面的电极层。本实用新型将第一压电薄膜及感知压电信号的压电叠层依次生长于硅晶圆衬底上，并将最底层的第一压电薄膜仅作为振动板，振动板之上的感知压电信号的压电叠层用于感受声压时输出电信号。由于第一压电薄膜为绝缘材料，压电叠层感受到声压并输出电信号时不受到第一压电薄膜的干扰，从而可以提高麦克风器件的信噪比，结构简单，制作成本低。

技术领域

本实用新型涉及压电元件技术领域，尤其是涉及一种压电薄膜麦克风结构。

背景技术

现有压电薄膜麦克风由半导体硅材料覆盖空腔形成振动板，压电材料层叠在硅振动板上，在受到声压作用时由压电材料将声压转换成电信号输出。由于硅振动板为半导体材料并与压电材料靠基板一侧的电极相连，其对压电材料感受到的电信号具有一定的干扰。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种压电薄膜麦克风结构，达到压电功能材料感受到声压并输出电信号时不受到振动板的干扰，提高麦克风器件的信噪比。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种压电薄膜麦克风结构，其具有硅晶圆衬底，该硅晶圆衬底设有贯通的空腔，在空腔的一端头上覆盖第一压电薄膜，该第一压电薄膜构成振动板；以及在第一压电薄膜的上表面附设感知压电信号的压电叠层，所述压电叠层至少具有一层第二压电薄膜及设在第二压电薄膜上下表面的电极层。

上述方案进一步是：所述压电叠层具有多层第二压电薄膜，相邻第二压电薄膜之间电极被该相邻第二压电薄膜所共有。

上述方案进一步是：所述第二压电薄膜的厚度小于5微米。

上述方案进一步是：所述覆盖在空腔上的第一压电薄膜以及在第一压电薄膜上的压电叠层一起分割形成多个一端连接硅晶圆衬底的悬臂梁，所有悬臂梁上的电信号根据使用要求被串联或者并联输出；所有悬臂梁的自由端由覆盖膜连接在一起。

上述方案进一步是：所述第一压电薄膜为圆形、椭圆形或多边形，第一压电薄膜以及在第一压电薄膜上的压电叠层被第一压电薄膜中心到各个圆弧点或顶点的连线位置分割成多个悬臂梁，并于第一压电薄膜中心位置附近将悬臂梁的自由端用覆盖膜连接起来。

本实用新型将第一压电薄膜及感知压电信号的压电叠层依次生长于硅晶圆衬底上，并将最底层的第一压电薄膜仅作为振动板，振动板之上的感知压电信号的压电叠层用于感受声压时输出电信号。由于第一压电薄膜为绝缘材料，压电叠层感受到声压并输出电信号时不受到第一压电薄膜的干扰，从而可以提高麦克风器件的信噪比，结构简单，制作成本低。

附图说明：

附图1为本实用新型其一实施例结构示意图；

附图2为本实用新型其二实施例结构示意图；

附图3为本实用新型其三实施例结构示意图；

附图4为本实用新型其四实施例结构示意图；

附图5为本实用新型其五实施例结构示意图。

具体实施方式：

以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。