[实用新型]一种压电薄膜麦克风结构有效

专利信息
申请号: 201821645804.7 申请日: 2018-10-11
公开(公告)号: CN208987176U 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 罗超;何维嵩 申请(专利权)人: 东莞希越电子有限公司
主分类号: H04R17/02 分类号: H04R17/02
代理公司: 东莞市创益专利事务所 44249 代理人: 许彬
地址: 523000 广东省东莞市万江街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 压电薄膜 压电叠层 压电信号 硅晶圆 振动板 衬底 感知 本实用新型 麦克风结构 空腔 声压 绝缘材料 上下表面 麦克风 输出 电极层 上表面 信噪比 最底层 附设 贯通 生长 覆盖 制作
【权利要求书】:

1.一种压电薄膜麦克风结构,其特征在于:具有硅晶圆衬底(1),该硅晶圆衬底(1)设有贯通的空腔(11),在空腔(11)的一端头上覆盖第一压电薄膜(2),该第一压电薄膜(2)构成振动板;以及在第一压电薄膜(2)的上表面附设感知压电信号的压电叠层(3),所述压电叠层(3)至少具有一层第二压电薄膜(31)及设在第二压电薄膜(31)上下表面的电极层(32)。

2.根据权利要求1所述的一种压电薄膜麦克风结构,其特征在于:所述压电叠层(3)具有多层第二压电薄膜(31),相邻第二压电薄膜(31)之间电极被该相邻第二压电薄膜所共有。

3.根据权利要求1或2所述的一种压电薄膜麦克风结构,其特征在于:所述第二压电薄膜(31)的厚度小于5微米。

4.根据权利要求1所述的一种压电薄膜麦克风结构,其特征在于:所述覆盖在空腔(11)上的第一压电薄膜(2)以及在第一压电薄膜(2)上的压电叠层(3)一起分割形成多个一端连接硅晶圆衬底(1)的悬臂梁,所有悬臂梁上的电信号根据使用要求被串联或者并联输出;所有悬臂梁的自由端由覆盖膜(4)连接在一起。

5.根据权利要求4所述的一种压电薄膜麦克风结构,其特征在于:所述第一压电薄膜(2)为圆形、椭圆形或多边形,第一压电薄膜(2)以及在第一压电薄膜(2)上的压电叠层(3)被第一压电薄膜(2)中心到各个圆弧点或顶点的连线位置分割成多个悬臂梁,并于第一压电薄膜(2)中心位置附近将悬臂梁的自由端用覆盖膜(4)连接起来。

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