[实用新型]一种集成电路的散热装置

说明书

本实用新型公开了一种集成电路的散热装置，包括底仓，所述底仓的底部安装有散热网，且散热网与底仓外部相连通，所述底仓内部两侧的中间位置皆安装有两组第一安装管，且第一安装管的内部皆安装有延伸至外部的第一安装杆，所述第一安装杆远离第一安装管的一侧皆安装有夹板，所述第一安装管的外侧皆安装有第一弹簧，所述底仓的顶部铰接有顶仓，且底仓远离铰接处一端的顶部安装有卡槽。该集成电路散热装置设置有两组散热风扇，有效加速内部空气循环，提高了装置的散热效果，且两组散热风扇通过滑轨和滚珠可调节指定方位角度，对集成电路集成吹风散热，有效的避免了风扇做无用功，进一步提高了装置的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及集成电路散热领域，具体为一种集成电路的散热装置。

背景技术

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，它在电路中用字母“IC”表示，集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

目前，集成电路散热装置散热效果不佳，容易吸收灰尘，影响设备的正常工作，散热装置位置和角度无法调节，不仅浪费电量还达不到散热效果，固定装置不稳定，容易在设备工作时对集成电路产生破坏，且固定比较死板，无法根据不同类型大小的集成电路而调节，使用起来极为不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路的散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路的散热装置，包括底仓，所述底仓的底部安装有散热网，且散热网与底仓外部相连通，所述底仓内部两侧的中间位置皆安装有两组第一安装管，且第一安装管的内部皆安装有延伸至外部的第一安装杆，所述第一安装杆远离第一安装管的一侧皆安装有夹板，所述第一安装管的外侧皆安装有第一弹簧，所述底仓的顶部铰接有顶仓，且底仓远离铰接处一端的顶部安装有卡槽，所述顶仓远离铰接处一端的底部安装有卡扣，且卡扣插入卡槽的内部，所述卡槽远离卡扣的一侧安装有延伸至外部的推杆，且推杆的外壁设置有复位弹簧，所述推杆位于卡槽内部的一端安装有卡芯，且卡芯与卡扣相卡合，所述顶仓顶部的中间位置安装有延伸至内部的螺栓，且螺栓的底部安装有转轴，所述转轴的底部安装有固定板，所述顶仓内部的两侧皆安装有滑轨，且两组滑轨底部皆安装有滑块，所述滑块底部的两侧皆安装有L型支架，所述滑轨底部两侧的中间位置皆安装有第二安装管，且第二安装管的外侧设置有第二弹簧，所述第二安装管内部皆安装有延伸至外部的第二安装杆，且第二安装杆远离滑块的一端皆安装有安装板，所述安装板底部的中间位置处设置有第一弧形槽，所述L型支架内侧一端皆安装有第二弧形槽，所述第一弧形槽与第二弧形槽的中间位置处设皆置有钢珠，且两组钢珠底部皆安装有延伸至L型支架间隙外的安装柱，所述安装柱的底部安装有散热风扇，所述顶仓两侧的中间位置处皆设置有散热孔，且两组散热孔与顶仓内部相连通，所述散热孔靠近卡槽的一端铰接有防尘罩，所述底仓底部的四角处皆安装有支撑柱。

优选的，所述支撑柱的底部皆安装有底脚，且底脚底部皆设置有防滑垫。

优选的，所述散热孔的外部皆设置有防护网。

优选的，所述防尘罩远离散热孔的一端设置有第一磁铁，所述散热孔远离防尘罩的一端设置有第二磁铁。

优选的，所述螺栓的底部设置有把手，所述推杆远离卡芯的一端设置有把手。

优选的，所述第一弧形槽与钢珠的铰接出设置有橡胶垫。