[实用新型]一种PCB树脂选择性真空塞孔机

说明书

本实用新型公开了一种PCB树脂选择性真空塞孔机，包括固定柱，所述固定柱的一侧外壁上焊接有安装板，且固定柱的顶部通过螺栓固定有顶板，所述顶板的底部外壁上通过螺栓固定有塞孔机本体，且顶板的底部外壁上通过螺栓固定有紫外线杀菌灯，所述固定柱的一侧外壁上通过螺栓固定有反光镜，所述安装板的顶部外壁上通过螺栓固定有通风扇，所述安装板的顶部开有安装口，且安装口的内壁上粘接有固定筒，所述固定筒的一侧外壁顶部位置焊接有水平放置的隔板。本实用新型使得PCB板紧紧的固定在固定块上，方便下一步工作，能够使得上下两面的压强平衡，提高了装置的工作效果，能够进行杀菌，提高了装置工作环境的安全性，能够保证通风。

技术领域

本实用新型涉及塞孔机技术领域，尤其涉及一种PCB树脂选择性真空塞孔机。

背景技术

现有技术中电路板在钻孔之后，通常是利用网板印刷的方式，将树脂或其它所需的工作材料设于电路板上并配合刮刀或刮板以来回抹动的动作，将所需的工作材料填入电路板上的各孔位中，使电路板上的各孔位填入需的工作材料后，得以进行相关的后续制作程序，而真空塞孔机结构不同，在塞孔前，需要对真空仓进行抽真空，工作状态时，仓内残留气压100Pa，在塞孔后，需进行破掉仓内真空，使内外气压平衡，才可以打开仓门。此时，如果治具板直接放置在真空印刷机台面上，因塞孔前，已抽真空，所以治具捞空区与台面会形成密闭真空区。一旦执行破真空动作，外界大气直接涌入，因为压力差的原因，板子下面捞空区内气压小于板子上方的气压，此处树脂形成下坠式凹陷，造成品质异常，不能满足人们的要求，所以需要解决破空后板子下面捞空区压强的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种PCB树脂选择性真空塞孔机。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种PCB树脂选择性真空塞孔机，包括固定柱，所述固定柱的一侧外壁上焊接有安装板，且固定柱的顶部通过螺栓固定有顶板，所述顶板的底部外壁上通过螺栓固定有塞孔机本体，且顶板的底部外壁上通过螺栓固定有紫外线杀菌灯，所述固定柱的一侧外壁上通过螺栓固定有反光镜，所述安装板的顶部外壁上通过螺栓固定有通风扇，所述安装板的顶部开有安装口，且安装口的内壁上粘接有固定筒，所述固定筒的一侧外壁顶部位置焊接有水平放置的隔板，所述隔板的顶部粘接有安装框，所述安装框的顶部设有固定装置，且固定装置包括固定块，所述固定块焊接在安装框的顶部，且固定块的顶部粘接有橡胶垫，所述固定块内开有凹槽，且凹槽内充有水，所述凹槽内设有压板，且凹槽的顶部开有连接孔。

进一步的，所述固定柱的一侧外壁上通过螺栓固定有抽气泵，且抽气泵位于固定筒的底部。

进一步的，所述抽气泵的进气口内壁上焊接有进气管，且进气管的另一端与固定筒连接。

进一步的，所述隔板的顶部开有等距离分布的连通孔，且连通孔位于安装框的内部。

进一步的，所述固定块的顶部开有半球形槽，且半球形槽的底部与连接孔连接。

进一步的，所述压板的顶部焊接有连接杆，且连接杆穿过连接孔。

进一步的，所述连接杆的顶部焊接有接触头，且接触头为半球形结构，接触头的直径小于半球形槽的直径。

本实用新型的有益效果为：

1.通过接触头和半球形槽的设置能够PCB板放入，经过塞孔机本体向下压迫时进行向下移动，然后压板压迫凹槽内水向上移动，在移动的同时接触头向下移动与半球形槽接触，对半球形槽进行密封，此时水位于接触头的顶部，而且在持续下压时PCB板与半球形槽接触，形成负压，使得PCB板紧紧的固定在固定块上，方便下一步工作。

2.通过抽气泵的设置能够抽取固定筒内的空气，形成一定的压强，然后在冲入树脂后控制抽气泵工作，同时开仓，使得上下两面的压强平衡，提高了装置的工作效果。