[实用新型]一种半导体存储装置有效
申请号: | 201821590455.3 | 申请日: | 2018-09-28 |
公开(公告)号: | CN208722183U | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 柯武生 | 申请(专利权)人: | 广西桂芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | G06F13/16 | 分类号: | G06F13/16;G06F11/14;G11C7/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 530007 广西壮族自治区南宁市*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存储单元 缓存单元 半导体存储装置 数据备份单元 缓存 数据存储效率 存储器功能 存储器核心 分析处理 缓冲模块 数据传输 数据总线 单元化 存储 采集 保存 申请 | ||
本申请公开了一种半导体存储装置,包括控制单元、缓存单元、存储单元和数据备份单元;控制单元分别与缓存单元和存储单元连接,缓存单元通过数据总线与数据备份单元连接;存储单元包括若干FLASH闪存芯片和FPGA模块,FPGA模块通过I/O引脚分别与若干FLASH闪存芯片进行连接。采用FPGA作为存储器核心,将存储器功能单元化,分步骤解决数据存储效率低下的问题,FPGA将采集到的数据传输到缓冲模块进行暂时缓存,这些数据经过控制单元分析处理后保存至存储单元,完成数据的存储。
技术领域
本实用新型属于模拟集成电路技术领域,更为具体地讲,涉及一种半导体存储装置。
背景技术
半导体存储器种类繁多,不同产品技术原理不同,均各有优缺点和适用领域。例如SRAM(静态随机存储器)能利用触发器的两个稳态来表示信息0和1,即不需要刷新电路就能保存它内部存储的数据,故SRAM读写速度非常快,但是它非常昂贵,且功耗大,只用在CPU的一、二级缓存(Cache)等对存储速度要求很严格的地方。广泛运用的产品必定要能兼顾性能和成本,从市场规模来看,当下最主流的存储器是DRAM,NAND Flash,NOR Flash,这三者占据了所有半导体存储器规模的95%左右,尤其是前两者,占总规模约9成。
Flash存储器:又称闪存,它是一种非易失性存储器。闪存的存储单元是场效应晶体管,是一种受电压控制的三端器件,由源极(Source)、漏极(Drain)和栅极(Gate),以及衬底组成,在栅极与硅衬底间有二氧化硅绝缘层,用来保护浮置栅极中的电荷不会泄漏。
NAND的擦和写均是基于隧道效应,电流穿过浮置栅极与硅基层之间的绝缘层,对浮置栅极进行充电(写数据)或放电(擦除数据)。而NOR擦除数据仍是基于隧道效应(电流从浮置栅极到硅基层),但在写入数据时则是采用热电子注入方式(电流从浮置栅极到源极)。
随着科学技术的不断发展,在云计算环境下有着海量的数据需要被储存并且分析处理,为了适应高密度数据的存储分析,这就对存储器的性能有着极大的要求。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种半导体存储装置,存储效率高、存储容量大、读取速度快。
本实用新型是这样实现的:
一种半导体存储装置,其特征在于:包括控制单元、缓存单元、存储单元和数据备份单元;控制单元分别与缓存单元和存储单元连接,缓存单元通过数据总线与数据备份单元连接;存储单元包括若干FLASH闪存芯片和FPGA模块,FPGA模块通过I/O引脚分别与若干FLASH闪存芯片进行连接。
FPGA模块通过片选信号和FLASH闪存芯片返回的信号对FLASH闪存芯片进行控制。地址存储空间与数据存储空间分别存放FLASH闪存芯片操作地址和外围设备采集的数据。
作为优选方案,缓存单元采用型号为IDT72V80的FIFO处理芯片。缓存模块的功能是将流入的数据在进入到控制模块前,暂时进行缓存,防止流入内部的数据量溢出,产生资料存储不完整问题,确保数据在高密度存储器中的流速和外部数据的流速相协调。
作为优选方案,控制单元采用型号为EPM7064和EPM7512的两块CPCI芯片。控制单元可对其它单元的运行情况进行调控。
作为优选方案,FLASH闪存芯片采用NAND型闪存芯片。
本申请的优点如下:
1、本申请的半导体存储装置,存储容量高于普通数据存储器,并且变化较为平稳,具有很明显的优势;
2、传统的数据存储器读取的速度很慢,耗时多,增幅较大;而本申请的半导体存储装置对数据的读取时间几乎可以忽略不计,随着数据量的增加,也没有产生明显变化;
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