[实用新型]一种适合微型表面贴装的光敏传感芯片结构

权利要求书

1.一种适合微型表面贴装的光敏传感芯片结构，包括芯片本体，其特征在于，所述芯片本体上设置有面积相同、PN结体结构相同的第一光敏二极管和第二光敏二极管；还包括第一PMOS管和第二PMOS管；

其中，所述第一光敏二极管的受光照区域覆盖遮光件；

所述第一PMOS管的源极和所述第二PMOS管的源极均连接于正极，所述第一PMOS管的栅极和所述第二PMOS管的栅极相接；

所述第一PMOS管的漏极与栅极相接、同时与第一光敏二极管的负极相接；

所述第二PMOS管的漏极与第二光敏二极管的负极相接、同时接入电流放大器的输入端，该电流放大器的输出端即为信号输出端；

所述第一光敏二极管的正极与所述第二光敏二极管的正极均接地。

2.如权利要求1所述的适合微型表面贴装的光敏传感芯片结构，其特征在于，所述遮光件为金属层。

3.如权利要求1所述的适合微型表面贴装的光敏传感芯片结构，其特征在于，所述光敏二极管包括N型衬底，在所述N型衬底上设置有P阱层，所述P阱层的顶面间隔分布有P型基区和N+掺杂，在所述N+掺杂上分布有栅氧，且在预定的栅氧上设置了多晶；

所述多晶、栅氧、栅氧之下的N+掺杂、以及P型基区均被介质层覆盖，在所述介质层上覆盖有二氧化硅层；

所述介质层上对应于P型基区的位置开设有通孔，在所述二氧化硅层的下层对应于所述通孔的位置设置有金属铝；

在所述二氧化硅层的顶面、且正对多晶的上部具有开窗。