[实用新型]通用型板舟有效
| 申请号： | 201821539836.9 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN208796972U | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 李晓佳;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 周全;葛军 |
| 地址： | 225008 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 限位单元 插棒 硅片 舟体 尺寸适应 增加板 生产管理 板状 插孔 通用 半导体制造 本实用新型 正方形四角 对角 固定硅片 扩散工艺 插接 错位 改进 | ||
【权利要求书】：
1.通用型板舟，包括设有插孔的板状舟体和用于固定硅片的插棒，四只插棒为一组构成限位单元，所述限位单元是：所述插棒按正方形四角位置插接在所述板状舟体的插孔内，处于对角的两插棒内侧之间的距离等于硅片的直径；其特征在于，
所述限位单元包括限位单元一和限位单元二，所述限位单元一内的硅片直径大于所述限位单元二内的硅片直径；
所述限位单元一和限位单元二错位设于舟体上。
2.根据权利要求1所述的通用型板舟，其特征在于，所述插棒的底部呈锥形，所述插棒中部与插孔过盈配合。
3.根据权利要求2所述的通用型板舟，其特征在于，所述插孔内设有挡板，所述插孔的底部设有弹簧，所述弹簧支撑所述挡板。
4.根据权利要求3所述的通用型板舟，其特征在于，所述插孔为内螺纹孔，所述挡板适配地设于螺纹孔内；
所述挡板的顶部设有容置槽一，所述插棒的底部设有容置槽二，所述容置槽二位于容置槽一的上方，所述容置槽一和容置槽二内均设有磁铁。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
