[实用新型]SOT-89/223-2L引线框架及两脚结构

说明书

本实用新型公开了SOT‑89/223‑2L引线框架及两脚结构，包括塑封体（1），塑封体（1）内设引线框架（11），塑封体（1）一侧引出散热片（2），塑封体（1）另一侧引出左引线脚（3）、右引线脚（4）和中间引线脚（5）；所述中间引线脚（5）为内埋式。两脚产品中间引线脚处无露铜点，散热片与中脚采取塑封线处切断式结构设计的切筋实现方法，使器件在工作时≥1500V电压无打火或短路现象，从而提高了器件的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及封装的技术领域，具体涉及SOT-89/223-2L引线框架及两脚结构产品，包括6排、8排、12排等多排结构。

背景技术

现有的SOT-89/223-2L产品，包括塑封体、散热片、左引线脚、右引线脚、中间引线脚，中间引线脚与左右引线脚长度一致，通过切筋时切断中间脚，余留0.5-1.0mm长度的中间脚，余留中间脚与左右脚的距离较小，器件在工作时因≥1500V电压产生打火或短路现象，从而发生早期电路失效。

实用新型内容

为了解决以上技术问题，本实用新型提供SOT-89/223-2L引线框架及两脚结构，包括塑封体，塑封体内设引线框架，塑封体一侧引出散热片，塑封体另一侧引出左引线脚、右引线脚和中间引线脚；所述中间引线脚为内埋式。

本实用新型塑封模具同时兼容SOT-89/223-3L产品，减少了塑封模具及设备的投入。SOT-89/223-2L产品中脚处无露铜点，脚距扩大为两倍，器件在工作时≥1500V电压无打火或短路现象，从而提高了器件的可靠性。

本实用新型改变了传统的三脚切断实现两脚封装的方式，实现两脚封装结构，且中脚不外露，增加了左右两脚之间的绝缘距离，拓宽了器件的应用范围。

附图说明

图1是本实用新型的引线框架结构示意图。

图2是SOT-89/223-3L内部结构图。

图3是打胶去除工艺中脚原理图。

图4是SOT-89/223-3L产品结构图。

图5是SOT-89/223-2L中脚外露的产品结构图。

图6是SOT-89/223-2L无中脚的产品结构图。

图中，1. 塑封体，2. 散热片，3. 左引线脚，4. 右引线脚，5. 中间引线脚，6. 焊锡，7. 芯片，8. 铜线，9. 凸模刀件，10. 凹模刀件，11.引线框架。

具体实施方式

本实用新型提供了SOT-89/223-2L引线框架及两脚结构的实现方法，通过特殊的框架结构设计，在塑封时塑封模具可以兼容SOT-89/223-3L和SOT-89/223-2L两种结构的产品，塑封后SOT-89/223-2L产品的中间引线脚完全包封在塑封体内，在打胶时通过模具切除框架上起塑封封堵作用的中间引线脚，SOT-89/223-2L产品中间引线脚处留下0.1mm长度的模塑料，将器件的引线脚距扩大为两倍，提高了器件的可靠性。

如图1所示，SOT-89/223-2L引线框架及两脚结构，包括塑封体1，塑封体1内设引线框架11，塑封体1一侧引出散热片2，塑封体1另一侧引出左引线脚3、右引线脚4和中间引线脚5。中间引线脚5在左引线脚3和右引线脚4的中间，中间引线脚5可切断。

SOT-89/223-2L引线框架及两脚结构的制备方法，包括以下步骤：