[实用新型]一种简便有效可防止液体回流的底座有效
申请号: | 201821481225.3 | 申请日: | 2018-09-11 |
公开(公告)号: | CN208781828U | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 汤建兴;许哲维 | 申请(专利权)人: | 福建省福联集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 林祥翔;徐剑兵 |
地址: | 351117 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 底座 挡水机构 晶圆 吸盘机构 旋转机构 清洗液回流 液体回流 固定架 挡水 本实用新型 调整单元 晶圆背面 清洗效率 驱动单元 使用寿命 旋转清洗 清洗液 旋转台 中心孔 导流 吸附 背面 转动 驱动 外部 保证 | ||
本实用新型提供一种简便有效可防止液体回流的底座,包括吸盘机构、底座、旋转机构和挡水机构,旋转机构包括旋转台和驱动单元,底座的中心位置设置有中心孔,挡水机构包括固定架、调整单元和挡水板块。在底座上安装一个挡水机构,将晶圆吸附在吸盘机构上,进而通过旋转机构驱动吸盘机构转动。因此,使得晶圆进行旋转清洗,若有清洗液回流至晶圆的背面,通过挡水机构会将导流至挡水板块上,继而通过固定架将清洗液引导至底座的外部,有效的避免清洗液回流至晶圆背面,保证晶圆的清洗效率,同时提高底座的使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及机械结构领域,尤其涉及一种简便有效可防止液体回流的底座。
背景技术
在制作晶圆的工序中,其中一道工序需要对晶圆的正面进行清洗,在进行旋转清洗的过程中,有部分清洗液会回流到晶圆的背面造成脏污,进而还会导致清洗的机台进水,使得机台的使用寿命降低,造成生产成本较高。
实用新型内容
为此,需要提供一种简便有效可防止液体回流的底座,解决现有晶圆清洗机台具有清洗液回流至晶圆背面的问题。
为实现上述目的,发明人提供了一种简便有效可防止液体回流的底座,包括吸盘机构、底座、旋转机构和挡水机构;所述旋转机构包括旋转台和驱动单元,所述底座的中心位置设置有中心孔,吸盘机构的导管设置在中心孔内,吸盘机构设置在旋转台上,驱动单元设置在旋转台的底面上;所述挡水机构包括固定架、调整单元和挡水板块,固定架设置在底座的顶面上,固定架位于底座的中心孔的一侧,调整单元设置在固定架上,挡水板块设置在调整单元上;所述吸盘机构的顶面相对于底座之间的间距大于挡水机构的顶面相对于底座之间的间距,挡水机构用于阻挡位于吸盘上的晶圆的清洗液回流至晶圆的底面和/或流入底座内。
进一步地,所述调整单元包括螺栓和弹簧,所述固定架的顶面设置有螺纹孔,挡水板块设置在螺栓上,螺栓设置在螺纹孔内,所述弹簧套设在螺栓上,且弹簧位于挡水板块与固定架之间。
进一步地,所述吸盘机构包括吸盘、真空泵和导管,吸盘设置在导管一端的端口上,导管套设于底座的中心孔内,导管的另一端与真空泵的吸气口管连接设置,真空泵设置在旋转台上。
进一步地,所述导管与底座的中心孔之间设置有轴承。
进一步地,所述吸盘机构的顶面与挡水机构的顶面之间的间距为0.69mm~0.71mm。
区别于现有技术,上述技术方案在底座上安装一个挡水机构,将晶圆吸附在吸盘机构上,进而通过旋转机构驱动吸盘机构转动。因此,使得晶圆进行旋转清洗,若有清洗液回流至晶圆的背面,通过挡水机构会将导流至挡水板块上,继而通过固定架将清洗液引导至底座的外部,有效的避免清洗液回流至晶圆背面,保证晶圆的清洗效率,同时提高底座的使用寿命。
附图说明
图1为具体实施方式所述的简便有效可防止液体回流的底座的剖视图。
附图标记说明:
10、吸盘机构;101、吸盘;102、真空泵;103、导管;
11、底座;111、中心孔;112、轴承;
12、旋转机构;121、旋转台;122、驱动单元;
13、挡水机构;131、固定架;132、调整单元;133、挡水板块;
1321、螺栓;1322、弹簧;1323、螺纹孔;
具体实施方式
为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合具体实施例并配合附图详予说明。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建省福联集成电路有限公司,未经福建省福联集成电路有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821481225.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造