[实用新型]一种高产能低压扩散设备有效
申请号: | 201821446282.8 | 申请日: | 2018-09-05 |
公开(公告)号: | CN208861941U | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 王鹏;林罡;崔慧敏;宋威运 | 申请(专利权)人: | 无锡华源晶电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
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地址: | 214000 江苏省无锡市无锡新吴区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扩散炉 红外线接收器 工艺管 本实用新型 电动伸缩柱 取送料机构 控制装置 扩散设备 导轨 红外线发生器 高产 表面安装 表面设置 设备资金 主体内部 支撑架 横梁 伸缩 延伸 生产 | ||
本实用新型公开一种高产能低压扩散设备,包括低压扩散炉主体、第一导轨、第二导轨、支撑架、横梁、第二红外线接收器、第一红外线接收器、电动伸缩柱、控制装置、取送料机构和红外线发生器,所述低压扩散炉主体的一侧表面设置有延伸入低压扩散炉主体内部的第一工艺管列和第二工艺管列,所述低压扩散炉主体的顶部一侧表面安装有第二红外线接收器和第一红外线接收器,本实用新型通过控制装置来控制电动伸缩柱的伸缩作业,从而使低压扩散炉主体进行往复移动,使得低压扩散炉主体上的两列工艺管列可以共用一个取送料机构,对于企业来说在增加了生产效益的同时,也降低了设备资金的投入,减少了设备占地面积。
技术领域
本实用新型涉及低压扩散炉领域,具体是一种高产能低压扩散设备。
背景技术
传统的太阳能电池扩散工艺采用常压扩散,但是随着高效晶硅电池的发展,扩散结深的不断变浅,常压扩散已难以满足晶体硅太阳能电池高效、低成本发展的技术要求。低压扩散通过在反应管内提供低压工艺环境,提升扩散制结的性能。通过对低压扩散机理的详细分析,从扩散分子自由程、掺杂原子分压比和气场均匀性等方面详细分析了低压扩散对高方阻均匀性的影响关系。采用新型低压扩散炉可获得更好的均匀性,载片量较常压扩散大幅度提升,具有无可比拟的生产优势,是未来扩散技术的主要发展方向。
现有的低压扩散炉在使用时一般会搭配一个取送料机构,形成一个完整的生产线路,但是现有的低压扩散炉生产效率较低,企业要提高生产效益只能额外再增加一条生产线路,即再增加一个低压扩散炉和一个取送料机构,这样不仅会大大增加设备成本,同时也会增加设备的占地面积。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高产能低压扩散设备,以解现有的低压扩散炉生产效率低导致的一系列问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高产能低压扩散设备,包括低压扩散炉主体、第一导轨、第二导轨、支撑架、横梁、第二红外线接收器、第一红外线接收器、电动伸缩柱、控制装置、取送料机构和红外线发生器,所述低压扩散炉主体的一侧表面设置有延伸入低压扩散炉主体内部的第一工艺管列和第二工艺管列,所述低压扩散炉主体的顶部一侧表面安装有第二红外线接收器和第一红外线接收器,所述第一导轨和第二导轨对称设置,所述第二导轨的表面上设置有定位滑槽,且第一导轨和第二导轨的结构相同,所述低压扩散炉主体的底部表面上安装有与滑槽相配合的移动滚轮,所述低压扩散炉主体通过移动滚轮安装在第一导轨和第二导轨上,所述第一导轨和第二导轨的同一端表面上焊接有纵向设置的支撑架,两个所述支撑架之间通过焊接的方式固定有横梁,所述横梁靠近低压扩散炉主体的一侧表面固定有电动伸缩柱,所述低压扩散炉主体的一端表面上设置有加固钢板,所述电动伸缩柱的伸缩端与加固钢板相连接,所述横梁的另一侧安装有控制装置,控制装置的内部设置有信息采集系统、信息处理系统和控制电路,所述低压扩散炉主体的一侧设置有取送料机构,所述取送料机构的一侧表面上设置有取送料口,所述取送料机构的顶部表面一侧设置有红外线发生器。
优选的,所述第一红外线接收器与第一工艺管列同轴线设置,所述第二红外线接收器与第二工艺管列同轴线设置,所述红外线发生器与取送料口同轴线设置。
优选的,所述控制装置通过连接线与第二红外线接收器、第一红外线接收器和红外线发生器电性连接,所述控制装置与取送料机构内部的控制系统相连接。
优选的,所述第一工艺管列和第二工艺管列均纵向排列并且对称设置,所述取送料口与第一工艺管列和第二工艺管列相配合。
优选的,所述加固钢板通过螺钉与低压扩散炉主体的表面相连接,所述电动伸缩柱的伸缩端与加固钢板的中心位置相连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造