[实用新型]一种自动水洗系统有效
申请号: | 201821368962.2 | 申请日: | 2018-08-23 |
公开(公告)号: | CN208861940U | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 钱曙光 | 申请(专利权)人: | 捷而科电材(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201611 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送装置 水洗系统 水洗室 本实用新型 螺旋搅拌轴 供水装置 传送辊 供水管 半导体加工技术 并排设置 分隔设置 晶圆加工 链轮机构 清洗效果 驱动电机 输送轨迹 水平转动 主供水管 减速机 喷淋器 室内部 穿经 晶圆 良率 转动 架设 伸出 出口 | ||
1.一种自动水洗系统,包括水洗室(1)、输送装置(11)以及与水洗室(1)呈连通设置的供水装置(12),所述水洗室(1)上开设有水洗入口(2)和水洗出口(9),其特征在于,所述水洗室(1)内部至少分隔设置有两个呈并排设置的分洗室,所述供水装置(12)同时连通各分洗室;所述输送装置(11)从水洗入口(2)延伸至水洗出口(9),且所述输送装置(11)依次穿经各分洗室。
2.根据权利要求1所述的一种自动水洗系统,其特征在于,所述输送装置(11)包括若干转动架设于水洗室(1)中的传送辊(111),各所述传送辊(111)呈水平间隔设置并共同构成晶圆的输送轨迹。
3.根据权利要求2所述的一种自动水洗系统,其特征在于,所述输送轨迹在任一分洗室中的高度均低于对应分洗室中水面高度。
4.根据权利要求1所述的一种自动水洗系统,其特征在于,所述供水装置(12)包括固定架设于水洗室(1)上的主供水管(121)以及用于连通主供水管(121)与分洗室的分供水管(122),所述分供水管(122)与分洗室呈一一对应设置,且各所述分供水管(122)远离主供水管(121)的一端均固定有喷淋器(123)。
5.根据权利要求1或4所述的一种自动水洗系统,其特征在于,各所述分洗室的底部均连通有排水管(19),所述排水管(19)上设置有控制阀(191)。
6.根据权利要求5所述的一种自动水洗系统,其特征在于,所述水洗室(1)下方还设置有废液回收室(20),各所述分洗室均通过对应排水管(19)连通废液回收室(20)。
7.根据权利要求1所述的一种自动水洗系统,其特征在于,各所述分洗室中还水平转动设置有螺旋搅拌轴(10),所述螺旋搅拌轴(10)的一端伸出对应分洗室并通过链轮机构(131)和减速机(132)连接有驱动电机(133)。
8.根据权利要求1所述的一种自动水洗系统,其特征在于,所述水洗出口(9)处设有烘干装置(18),所述烘干装置(18)固定架设于输送装置(11)上方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造