[实用新型]一种大容量数据读写存储器

说明书

本实用新型公开了一种大容量数据读写存储器，包括外壳，所述外壳由上壳盖和底板组成，且上壳盖安装在底板上，所述底板置于上壳盖的表面上安装有芯片，且芯片的两侧焊接有引脚，所述引脚穿过上壳盖，所述上壳盖上表面设有散热片，以及散热片的底端焊接有T型头，所述T型头活动连接在上壳盖壳体内，且上壳盖壳体相应位置设有插接槽。本实用新型通过在外壳的上壳盖上插接多组散热片，并在散热片的顶端连接散热平板，增加散热面积，以便更好的进行散热，且散热片利用T型头插接在上壳盖上，便于达到可拆卸的目的，通过在上壳盖位于安装散热片的插接槽的底面设置铺设镂空网，利用镂空网改变传统的采用整体密封的方式，镂空网增加散热出口的面积。

技术领域

本实用新型涉及一种存储器，特别涉及一种大容量数据读写存储器。

背景技术

存储器(Memory)是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备。其概念很广，有很多层次，在数字系统中，只要能保存二进制数据的都可以是存储器；在集成电路中，一个没有实物形式的具有存储功能的电路也叫存储器，如RAM、FIFO等；在系统中，具有实物形式的存储设备也叫存储器，如内存条、TF卡等。计算机中全部信息，包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中。但是大容量数据读写存储器在使用过程中会产生大量的热量，且容易因为高温使得内部芯片烧毁，再将存储器焊接在电路板上时，容易使得焊接不紧密，造成脱落，为此，我们提出一种大容量数据读写存储器。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种大容量数据读写存储器，通过在外壳的上壳盖上插接多组散热片，并在散热片的顶端连接散热平板，增加散热面积，以便更好的进行散热，且散热片利用T型头插接在上壳盖上，便于达到可拆卸的目的，通过在上壳盖位于安装散热片的插接槽的底面设置铺设镂空网，利用镂空网改变传统的采用整体密封的方式，镂空网增加散热出口的面积，使得热量更加便于输出，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种大容量数据读写存储器，包括外壳，所述外壳由上壳盖和底板组成，且上壳盖安装在底板上，所述底板置于上壳盖的表面上安装有芯片，且芯片的两侧焊接有引脚，所述引脚穿过上壳盖，所述上壳盖上表面设有散热片，以及散热片的底端焊接有T型头，所述T型头活动连接在上壳盖壳体内，且上壳盖壳体相应位置设有插接槽，所述散热片的顶端焊接在散热平板上，所述上壳盖位于插接槽内壁的位置设有镂空网，所述引脚底端连接焊接脚，且焊接脚上开设有凹孔槽，所述焊接脚上设有通孔。

进一步地，所述通孔均匀分布在焊接脚上。

进一步地，所述散热片间隔分布在外壳的上壳盖表面且设置多组。

进一步地，所述芯片两侧的引脚并排设有多组。

进一步地，所述引脚为L型，且引脚与焊接脚连接的位置采用加厚弯脚。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型通过在外壳的上壳盖上插接多组散热片，并在散热片的顶端连接散热平板，增加散热面积，以便更好的进行散热，且散热片利用T型头插接在上壳盖上，便于达到可拆卸的目的。

2、本实用新型通过在上壳盖位于安装散热片的插接槽的底面设置铺设镂空网，利用镂空网改变传统的采用整体密封的方式，镂空网增加散热出口的面积，使得热量更加便于输出。

3、本实用新型通过在引脚的焊接脚上开设有凹孔槽，并在焊接脚上设置通孔，便于在与焊料接触时，可充分与之接触，以便保证焊接的效果。

附图说明

图1为本实用新型一种大容量数据读写存储器的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种大容量数据读写存储器的内部结构示意图。