[实用新型]半导体处理设备有效
申请号: | 201821301133.2 | 申请日: | 2018-08-13 |
公开(公告)号: | CN208674079U | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 李国强;林宗贤;吴孝哲 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 | 代理人: | 杨楷;毛立群 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体处理设备 水平度 自平衡装置 旋转电机 工艺腔 旋转轴 支架 体内 本实用新型 承托支架 调整基座 工艺腔体 基座水平 旋转异常 主轴传动 同心度 自平衡 承托 伸入 转动 检测 平衡 保证 | ||
本实用新型涉及半导体处理设备,公开了一种可以自动调整基座以保持基座自平衡的半导体处理设备,包括工艺腔体、旋转轴以及旋转电机,工艺腔体内设置有基座以及支架,支架承托基座,旋转轴的一端伸入工艺腔体内并承托支架、另一端与旋转电机的主轴传动连接,半导体处理设备还包括用于调整转动中的基座以保持基座水平度的水平度自平衡装置。通过设置水平度自平衡装置,能够及时准确地检测到基座的旋转异常,从而能够及时调整基座的水平度平衡、保持基座的旋转同心度和水平度,保证工艺正常,提高工艺质量。
技术领域
本实用新型涉及半导体处理设备,特别涉及一种可以自动调整基座以保持基座水平度的半导体处理设备。
背景技术
在现有的半导体处理设备中,如图1所示,承接晶圆的基座会在工艺过程中旋转,使得基座的各个区域受热均匀,提高工艺质量。具体结构为,基座位于工艺腔体内,支架承托基座,旋转轴支撑支架,旋转轴的一端伸出工艺腔体并与电机连接。电机工作,驱动旋转轴转动,进而驱动支架转动、基座转动,基座的各个区域受热均匀,位于基座上的晶圆也受热均匀。
但是,支架在不断的转动过程中会发生不断的磨损,支架磨损会导致基座旋转不平衡,使得基座出现不同心现象和上下摆动现象,最终造成工艺异常。而在目前的半导体处理设备上,并无检测和调整基座的旋转状态的功能。
实用新型内容
本实用新型为了解决上述技术问题而提出,目的在于提供一种半导体处理设备。本实用新型的半导体处理设备通过设置水平度自平衡装置,能够及时准确地检测到基座的旋转异常,从而能够及时调整基座的水平度平衡、保持基座的旋转同心度和水平度,保证工艺正常,提高工艺质量。
具体来说,本实用新型提供了一种半导体处理设备,包括工艺腔体、旋转轴以及旋转电机,在所述工艺腔体内设置有基座以及支架,所述支架承托所述基座,所述旋转轴的一端伸入所述工艺腔体内并承托所述基座的支架、另一端与所述旋转电机的主轴传动连接,所述半导体设备还包括用于调整转动中的所述基座以保持所述基座水平度的水平度自平衡装置。
相较于现有技术而言,本实用新型提供的半导体处理设备,通过设置水平度自平衡装置,水平度自平衡装置可以及时准确地检测到基座的旋转异常、并及时调整基座的位置,保持基座的转动平衡,从而可以保证基座的旋转同心度和水平度,使得半导体处理设备的工艺正常,提高工艺质量。
另外,作为优选,所述水平度自平衡装置包括控制器以及与所述控制器通信连接的检测机构、水平度自动调整机构,其中,所述检测机构用于检测所述基座的旋转状态,并将所述基座的旋转状态信号发送给所述控制器;所述控制器用于接收所述旋转状态信号,并向所述水平度自动调整机构发送调节状态指令;所述水平度自动调整机构与所述支架传动连接,所述水平度自动调整机构接收所述调节状态指令并调节所述基座的旋转状态。
检测机构可以及时检测基座的旋转状态并将基座的旋转状态信号反馈给控制器,控制器根据接收到的旋转状态信号控制水平度自动调整机构的调节工作。当基座的旋转发生异常时,检测机构将基座的异常的旋转状态信号发送给控制器,控制器根据异常的旋转状态信号向水平度自动调整机构发出相应的调节状态指令,水平度自动调整机构根据接收到的调节状态指令调节基座的旋转状态,使得基座保持水平度平衡,半导体处理设备的工艺正常,提高工艺质量。
进一步地,作为优选,所述水平度自动调整机构包括X轴调整组件以及Y轴调整组件,所述X轴调整组件、Y轴调整组件分别对所述基座进行X轴方向以及Y轴方向的调节。
当基座的转动发生异常时,X轴调整组件、Y轴调整组件分别对基座进行X轴方向以及Y轴方向的调节,保持基座的水平度平衡,水平度自动调整机构的调节方式简单,调节高效。
另外,作为优选,所述X轴调整组件包括X轴腔体以及驱动所述X轴腔体转动的X轴电机,所述X轴腔体与所述旋转轴转动连接;所述Y轴调整组件包括Y轴腔体以及驱动所述Y轴腔体转动的Y轴电机,所述Y轴腔体与所述X轴腔体固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造