[实用新型]一种扬声器

说明书

本实用新型实施例涉及电子器件技术领域，公开了一种扬声器。本实用新型中，所述扬声器包括：上盖和下盖、发声单体及第一电路板，发声单体包括第二电路板，第一电路板包括导电层、设置在导电层靠近发声单体一侧的第一绝缘层以及设置在另一侧的第二绝缘层，第一电路板还包括贯穿第一绝缘层、导电层和第二绝缘层的第一通孔以及贯穿第二绝缘层的第二通孔，第一金属层经由第一通孔分别在第一绝缘层和第二绝缘层一侧形成第一焊盘和第二焊盘，第二金属层经由第二通孔在第二绝缘层一侧形成第三焊盘，第三焊盘与外部电路电性连接，第一焊盘与第二电路板连接。本实用新型提供的扬声器，能够节约成本，同时提高可靠性。

技术领域

本实用新型实施例涉及电子器件技术领域，特别涉及一种扬声器。

背景技术

随着移动互联网时代的到来，音频设备的普及率越来越高，人们对音频设备的要求不仅仅限于视频音频的播放，更对音频设备的可靠性提出更多要求。尤其是4G时代的到来，移动多媒体技术也随之发展，很多音频设备具有多种娱乐功能，如视频播放、数码摄像、游戏、GPS导航等。而在音频设备中，扬声器箱是一种常用的电子元器件，主要用于音频信号的播放。现有技术的扬声器箱包括有电路板，用于声学单元内核与设备主板的连接导通。其中，电路板为双面铜箔制作，层间通过金属化过孔构成导通。

发明人发现，由于现有技术中的电路板通常采用双面铜箔制作内部线路，然而，原材料双面铜箔价格昂贵，工序复杂，导致扬声器的制作成本高昂，同时，由于层间过孔可靠性低，极易造成线路故障，造成电路板的可靠性低，进而导致扬声器的可靠性低。

发明内容

本实用新型实施方式的目的在于提供一种扬声器，能够节约成本，同时提高可靠性。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种扬声器，包括：围设形成收容空间的上盖和下盖、收容于所述收容空间内的发声单体及设置在所述发声单体一侧的第一电路板，所述发声单体包括第二电路板，所述第一电路板包括导电层、设置在所述导电层靠近所述发声单体一侧的第一绝缘层以及设置在所述导电层远离所述发声单体一侧的第二绝缘层，所述第一电路板还包括贯穿所述第一绝缘层、所述导电层和所述第二绝缘层的第一通孔以及贯穿所述第二绝缘层的第二通孔，所述第一通孔的内壁面上覆盖有第一金属层，所述第一金属层分别在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层一侧形成第一焊盘和第二焊盘，所述第二通孔内填充有第二金属层，所述第二金属层在所述第二绝缘层一侧形成第三焊盘，所述第三焊盘与外部电路电性连接，焊头在所述第二焊盘处加热使得焊锡流过所述第一通孔将所述第一焊盘与所述第二电路板连接。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过仅设置一层导电层，从而节省了原材，避免了设置双面导电层导致的原材成本高昂的问题；通过直接在所述第一通孔的内壁面上覆盖第一金属层，所述第一金属层分别在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层一侧形成第一焊盘和第二焊盘，避免了层间导通的金属化过孔，从而提高了扬声器的可靠性，同时减少了金属化这一步骤，简化了工序，节约了成本。

另外，所述发声单体还包括磁路系统和振动系统，所述振动系统包括振膜、以及驱动所述振膜振动的音圈，所述电路板设置在所述发声单体远离所述振膜一侧。

另外，所述第一焊盘在所述第一绝缘层一侧高于所述第一绝缘层，所述第二焊盘和所述第三焊盘在所述第二绝缘层一侧高于所述第二绝缘层。如此设置，避免了将所述第一焊盘与所述第二电路板连接的过程中，焊头在加热第二焊盘时接触第二绝缘层而烧坏电路板，或者是避免了第三焊盘与外部电路在进行焊接的过程中、焊头接触第二绝缘层而烧坏电路板，从而提高了扬声器的可靠性。

另外，所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述第三焊盘中至少一者的材质为高温可熔性金属。如此设置，在进行焊接的过程中，高温可溶性金属能够被融化、而与焊锡更好的融合，提高了焊接的牢固性和可靠性。

另外，所述第一电路板还包括将所述导电层与所述第一绝缘层固定连接的胶层。