[实用新型]一种三极管引线框架版件

说明书

本实用新型公开了一种三极管引线框架版件，由包含所述引线框架的多个相同基本单元经两侧的第一边带沿轴向连续排列而成，每个所述基本单元设有呈上下六排和左右两列设置的十二个引线框架，每个所述基本单元在两侧第一边带上设有若干个第一定位孔，在其中一侧第一边带上还设有测量基准孔与识别孔；所述左右两列设置引线框架之间通过第二边带连接，所述第二边带内设有若干个长槽与第二定位孔，左右相邻的基本单元之间通过第三边带连接。本实用新型通过将整个版件中间的第二定位孔设置在左右相邻的引线框架之间，相比于传统的纵向设置第二定位孔而言，可以设计出更多的影响框架，从而进一步的提高原材料的利用率。

技术领域

本实用新型涉及半导体电子元器件的制造技术领域，特别涉及一种三极管引线框架版件。

背景技术

半导体电子元器件的外形虽然简单，但其制造技术相当复杂，科技含量高。在现有技术中的三极管硬件框架版件中，有设计成多排多列的引线框架单体再结合连接筋和边带互相连接，但这种设计在各个引线框架单体的上下连接上大多使用边带进行连接，然后其一列上设置有较多个引线框架单体，需要设置相应的定位孔进行定位，防止整个框架中间的引线框架单体翘起，通常的方法是在边带上设置定位孔，但边带的宽度一边较大，定位孔也较大，这样设计会导致其原料的利用率有限，不能在一块基板上设置出更多的引线框架单体，导致其生产效率较低，成本上升，使三极管引线框架产品竞争力难以提高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种生产效率和原材料利用率高的三极管影响框架版件，使原材料消耗紧凑，增强产品的市场竞争性。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种三极管引线框架版件，由包含所述引线框架的多个相同基本单元经两侧的第一边带沿轴向连续排列而成，每个所述基本单元设有呈上下六排和左右两列设置的十二个引线框架，每个所述基本单元在两侧第一边带上设有若干个第一定位孔，在其中一侧第一边带上还设有测量基准孔与识别孔；所述左右两列设置引线框架之间通过第二边带连接，所述第二边带内设有若干个长槽与第二定位孔，左右相邻的基本单元之间通过第三边带连接。

优选的，所述引线框架设有承载芯片的芯片岛、中间导脚和两个侧导脚；所述芯片岛的正反表面设有多条V型槽。这样，通过V型槽能够更佳方便的与塑料封料进行包裹，提升引线框架基材与塑料封料的结合力。

优选的，所述芯片岛表面靠近左右两侧边缘设有内防水槽，所述芯片岛两侧边的背面直角处设有阶梯面，正面直角处设有外防水突筋。这样，塑料封料包覆于背面的阶梯面和正面的外防水突筋，能够使产品防渗、抗震以及耐疲劳强度大大提升，有利于延伸半导体器件的使用寿命。

优选的，所述内防水槽的截面呈三角形，所述外防水突筋的断面呈三角形。这样，使其结合的更佳紧密。

优选的，上下每排所述引线框架的芯片岛之间经芯片岛连接筋连接，上下每排所述引线框架的中间导脚和侧导脚之间通过加强筋连接，每个所述芯片岛靠近芯片岛连接筋的边缘设有通孔，所述芯片岛与芯片岛连接筋相邻部设有增强凹槽，所述增强凹槽有位于表面的矩形槽和位于底面的梯形槽相连构成燕尾槽。这样，通过设置增强凹槽，且增强凹槽底部才有燕尾槽的结构，能有效的确保塑封料与每个引线框架牢固结合，防止分层开裂。

优选的，所述两个侧导脚的根部设有与键合丝线焊接的焊脚，所述焊脚与侧导脚表面之间设有沟槽。这样，沟槽的设计也是为了与塑封料结合的更佳紧密。

优选的，所述焊脚的高度小于芯片岛的高度，所述侧导脚的高度小于焊脚的高度。这样，相比于传统的冲压制作，本产品这样设计封装后的裁切量较少，故原材料消耗也少于传统产品，有助于提高产品的市场竞争性。

优选的，每个所述基本单元的长L1介于76.15mm至76.25mm之间，宽W1介于17.15mm至17.25mm之间。这样，在有限的面积内设置较多的引线框架，提高原材料的利用率。