[实用新型]划片机的出料盒有效
申请号: | 201821279266.4 | 申请日: | 2018-08-09 |
公开(公告)号: | CN208690223U | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 王海霞;沈伟峰 | 申请(专利权)人: | 盐城大丰阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 苏州携智汇佳专利代理事务所(普通合伙) 32278 | 代理人: | 尹丽 |
地址: | 224100 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半盒 出料盒 底盘 分离装置 料盒 划片机 护角 交接 本实用新型 生产效率 收容空间 电池片 拿取 伸入 围设 取出 人手 节约 | ||
一种划片机的出料盒,包括底盘、设置在所述底盘上的若干护角及料盒,所述护角和所述底盘围设成收容所述料盒的收容空间,所述料盒包括相互交接的第一半盒和第二半盒,所述出料盒还包括设置在所述底盘上的分离装置,所述分离装置可使所述第一半盒和所述第二半盒自交接的位置相互分离。本实用新型设置分离装置控制出料盒的第一半盒和第二半盒分离并产生空隙,从而方便人手伸入空隙中直接拿取电池片,省去了取片时需人工取出一个半盒的过程,进一步简化了流程,节约人力,提高了生产效率。
技术领域
本实用新型涉及一种出料盒,尤其涉及一种用于划片机的出料盒。
背景技术
划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。在光伏领域中,划片机主要用于对太阳能电池片等材料进行切割加工。
目前,划片机加工太阳能电池片可分为上料、切片、取片这三个过程。在最后的取片过程中,需将加工好的太阳能电池片盛放在出料盒的料盒中,以待后续取片。随着太阳能电池片组件半片版型趋势的增长,一般将太阳能电池片作半片加工出料,现有工序中使用的出料盒的料盒为均分的两个半盒,当取片时需人工手动取出料盒的任一半盒来拿取放置的电池片半片,然后再人工手动从另一个半盒中取出剩余电池片,从而完成取片作业。因此,整个取片过程完全依靠人工手动操作,过程复杂,人力成本高,效率低下。
有鉴于此,确有必要对用于划片机上的出料盒进行改进,以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种操作简便的划片机的出料盒。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种划片机的出料盒,包括底盘、设置在所述底盘上的若干护角及料盒,所述护角和所述底盘围设成收容所述料盒的收容空间,所述料盒包括相互交接的第一半盒和第二半盒,所述出料盒还包括设置在所述底盘上的分离装置,所述分离装置可使所述第一半盒和所述第二半盒自交接的位置相互分离。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述分离装置包括一个具有相对的第一端、第二端的升降装置,所述升降装置的第一端位于所述第一半盒或所述第二半盒下方且靠近所述交接的位置,所述升降装置的第二端固定在所述底盘上,所述升降装置上升时顶起所述第一半盒或所述第二半盒。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述分离装置包括两个升降装置并分别与所述第一半盒及所述第二半盒相对应,两个升降装置分别包括第一端和第二端,每个升降装置的第一端位于所述第一半盒及所述第二半盒下方且靠近所述交接的位置,升降装置的第二端固定在所述底盘上,升降装置上升时顶起其对应的第一半盒或第二半盒。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述升降装置上升时,所述第一半盒或所述第二半盒远离所述交接的位置的一端抵靠于所述底盘上,所述第一半盒或所述第二半盒以此为支点旋转。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述升降装置的第一端设置有滚珠形磁铁,所述滚珠形磁铁升降设置于所述升降装置内,所述升降装置通过所述滚珠形磁铁支撑所述第一半盒或所述第二半盒。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述底盘包括相互交接的第一部分和第二部分,所述第一半盒与所述第一部分对应设置,所述第二半盒与所述第二部分对应设置。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述分离装置包括伸缩轴,所述伸缩轴的两端分别与所述第一部分和所述第二部分连接,允许所述第一部分相对于所述第二部分平移,进而带动所述第一半盒和所述第二半盒分离。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述第一半盒、所述第二半盒、所述第一部分及所述第二部分在所述交接的位置均设置有镂空部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造